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本帖最后由 q589658965896 于 2012-12-19 08:09 编辑
本人购买的 讯维CF280T
下图是官网BGA底部的样貌(5个独立顶点的设计)http://www.szbga.com/index.php?case=archive&act=show&aid=31
下风嘴独立5个顶点可微调高度,适应不同型号的PCB及双面PCB贴件PCB,通过微调顶点高度,实现对PCB的均匀受力支撑,防止PCB塌陷及变形,提高焊接成功率。尤其对于背面有较大尺寸的贴片元件,5个独立顶点的设计,更可凸显效果。
为什么发过来的BGA却是这样的呢?
询问过客服 说这是改进了的技术 以前的5个顶点那种取消了 (这不是坑这是什么!)
尼玛 那么高的温度加热 中间喽那么大的坑 用脚趾甲想也会塌陷啊!这不是坑是什么!
尼玛发一个被坑的主板真实写照
这是一个NF4 的主板 由于相机像素有限 拍摄不到 底部锡球的细节
底部锡球中间能够看到明亮的锡球 而两遍却看不到锡球 这说明主板有塌陷
因为中间部位距离主板距离较远 所以能够看到锡球 而两边没有塌陷距离主板较近 所以看不到锡球
(经验丰富的高手应该一说就懂的 这里不细说了)
这是主板的背部 用手摸 会有明显的凹凸感
此贴发表并无恶意 待讯维工作人员 给予解决 让大家也敢放心购买讯维的产品啊!
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