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心片有铅与无铅问题

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1#
发表于 2012-12-15 18:05:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 重庆 来自 重庆

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以前的心片都是用有铅的,温度不要太高就可以焊接了,现在做BGA的时候。购的心片都是无铅,焊接温度要求高了,心片和板子都容易起泡,有人说把购来的心片重新植株就不容易起泡了。是重新植株的焊株耐用还是原有的无铅焊株耐用呢?

2#
发表于 2012-12-15 18:08:50 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
无铅的不容易虚悍阿,其实温度控制好无铅有铅都一样

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3#
发表于 2012-12-15 18:11:10 | 只看该作者 来自: 云南昭通 来自 云南昭通
不知是不是这样{:soso_e114:}

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4#
发表于 2012-12-15 18:37:25 | 只看该作者 来自: 广东揭阳 来自 广东揭阳

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5#
发表于 2012-12-15 18:57:29 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
有铅无铅,无铅除环保外对维修而言没啥好处

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6#
发表于 2012-12-15 19:06:16 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
我们现在都是 把新的芯片重值有铅上去,这样对板和芯片都有好处。

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7#
发表于 2012-12-15 19:13:49 | 只看该作者 来自: 山东滨州 来自 山东滨州
做无铅的用的更久,返修率更低。

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8#
发表于 2012-12-15 19:33:16 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
总有一种方法好,个人习惯

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9#
发表于 2012-12-15 20:02:13 | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
无铅的做起来就是烦人,耗时间啊

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