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楼主: dztztian
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IBM R61显卡怎样才能取下来从做锡

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21#
发表于 2012-11-7 10:56:33 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州

下面温度高还是上面。可是包多了温度到260芯片海没有融化。用力就会扯段线。温度太高就会出吸珠

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22#
发表于 2012-11-7 13:09:09 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
我一般是上下都260度,包锡纸是包不要拆的桥,显卡不要包,烤久点再拆 ,比较不会掉点

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23#
发表于 2012-11-8 09:34:08 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
阿亮学长 发表于 2012-11-7 13:09
我一般是上下都260度,包锡纸是包不要拆的桥,显卡不要包,烤久点再拆 ,比较不会掉点

今天试了下。上下都260.北桥还是要出锡珠。

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24#
发表于 2012-11-8 13:14:45 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
dztztian 发表于 2012-11-8 09:34
今天试了下。上下都260.北桥还是要出锡珠。

我一般是这样的,先在南北桥上面和下面都先垫上一个坏桥,再包上锡纸去拆显卡,这样是不会冒珠的。不过有的时候,显卡会扯起线来,拆的时候不要急,慢慢来

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25#
发表于 2012-11-8 13:21:36 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
阿亮学长 发表于 2012-11-8 13:14
我一般是这样的,先在南北桥上面和下面都先垫上一个坏桥,再包上锡纸去拆显卡,这样是不会冒珠的。不过有 ...

谢谢。我一会用坏板试试。今天早上用了你说的方法。我是下的南桥。结果北桥出了锡珠

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26#
发表于 2012-11-8 21:30:58 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
我也和你的一样,老是吹出珠子来,不小得怎么搞。

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