IBM R61显卡怎样才能取下来从做锡

会员663176 · 发表于 2012-11-7 10:56:33

阿亮学长发表于 2012-11-3 15:38

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我也做个那个显卡，在别的桥下面和上面都垫上坏的桥，再包上锡纸，温度260左右，烤久点再取，一般没问题的

下面温度高还是上面。可是包多了温度到260芯片海没有融化。用力就会扯段线。温度太高就会出吸珠

会员666297 · 发表于 2012-11-7 13:09:09

我一般是上下都260度，包锡纸是包不要拆的桥，显卡不要包，烤久点再拆，比较不会掉点

会员663176 · 发表于 2012-11-8 09:34:08

阿亮学长发表于 2012-11-7 13:09

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我一般是上下都260度，包锡纸是包不要拆的桥，显卡不要包，烤久点再拆，比较不会掉点

今天试了下。上下都260.北桥还是要出锡珠。

会员666297 · 发表于 2012-11-8 13:14:45

dztztian 发表于 2012-11-8 09:34

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今天试了下。上下都260.北桥还是要出锡珠。

我一般是这样的，先在南北桥上面和下面都先垫上一个坏桥，再包上锡纸去拆显卡，这样是不会冒珠的。不过有的时候，显卡会扯起线来，拆的时候不要急，慢慢来

会员663176 · 发表于 2012-11-8 13:21:36

阿亮学长发表于 2012-11-8 13:14

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我一般是这样的，先在南北桥上面和下面都先垫上一个坏桥，再包上锡纸去拆显卡，这样是不会冒珠的。不过有 ...

谢谢。我一会用坏板试试。今天早上用了你说的方法。我是下的南桥。结果北桥出了锡珠

会员682250 · 发表于 2012-11-8 21:30:58

我也和你的一样，老是吹出珠子来，不小得怎么搞。