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IBM R61显卡怎样才能取下来从做锡

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1#
发表于 2012-11-3 09:47:01 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川达州 来自 四川达州

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     我已经修了好几台IBM R61显卡。开机叫一长两短。拆开后吹下显卡。[只能上部温度吹到230。一般都能好。可是用不了多久。一般一个把月就又坏了。可能刚过保。可第2次吹又不能收钱。我取过显卡 想从新做锡。可是它力北桥和显存太近。容易吹出锡株。取的时候也容易把显卡的线扯断。请问有什么好的方法能取下来。所有的IBM机器BGA都存在这个问题。

2#
发表于 2012-11-3 11:13:04 | 只看该作者 来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
报上高温锡纸,注意温度

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3#
发表于 2012-11-3 11:25:25 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
我也和你的一样,老是吹出珠子来,不小得怎么搞。

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4#
发表于 2012-11-3 11:25:54 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
上部温度275才化。下部温度220

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5#
发表于 2012-11-3 11:27:53 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
包了的,也要现存跟北桥锡株也要出来。

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6#
发表于 2012-11-3 11:38:47 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
   给你讲个 方法。  北桥和显存 你都多包几层,然后在加点那个棉花。加点水【适当的】 给放在上面,包你的不会爆珠。我用过 还好用,可以试试。

点评

同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
  发表于 2012-11-3 14:13
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7#
发表于 2012-11-3 13:01:44 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
棉花和水怎么个加法。我在现存和北桥上不但包了,还加了铜片。是不会出锡株。但是这样上部温度到了275. 好像显卡又没有怎么完全化,很紧。又时一用力都有可能把显卡下面的线给扯起来

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8#
发表于 2012-11-3 13:11:20 | 只看该作者 来自: 福建漳州 来自 福建漳州
上部在210下部 260 我这是效时360  

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9#
发表于 2012-11-3 13:29:41 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
有什么好的方法。说具体点。最好是能带图。我在这里跪谢了

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10#
发表于 2012-11-3 14:10:23 | 只看该作者 来自: 山东烟台 来自 山东烟台
应该是下部温度高些,上部温度低些吧。

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11#
发表于 2012-11-3 15:38:04 | 只看该作者 来自: 江西赣州 来自 江西赣州
我也做个那个显卡,在别的桥下面和上面都垫上坏的桥,再包上锡纸,温度260左右,烤久点再取,一般没问题的

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12#
发表于 2012-11-3 19:58:04 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
谢谢,我改天试试

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13#
发表于 2012-11-3 20:22:50 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
基地 40块一卷的那种锡箔纸很好用啊,  一层就行。 做好补焊盘跟换显卡的准备就OK     

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14#
发表于 2012-11-4 12:34:57 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
基地 40块一卷的那种锡箔纸.是什么牌子。我也买来试试

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15#
发表于 2012-11-4 15:05:23 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
黑胶怎办?

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16#
发表于 2012-11-4 15:11:07 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
我做了好多了,从来没有爆锡珠啊,然后重新换个改良显卡就好了

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17#
发表于 2012-11-4 15:15:42 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
爆过几次珠

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18#
发表于 2012-11-4 15:21:36 | 只看该作者 来自: 吉林 来自 吉林
这种有黑胶的我一般小芯片下边预热,上面用风枪直接吹,旁边的显存、北桥用隔热胶带粘一下就行,大芯片使用大口径风枪,每次都OK

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19#
发表于 2012-11-4 15:26:36 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
取这显卡压力大啊,上次见人风枪吹下来一个,换上去一个全新飞继续风枪,搞定,吓到了!!!!

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20#
发表于 2012-11-4 17:25:06 | 只看该作者 来自: 四川达州 来自 四川达州
有经验的教教我们。说具体点。怎么个整法。要注意哪些问题

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