出售BGA返修台I760B一台

会员182792 · 发表于 2012-10-16 19:38:37

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机器使用半年多，闲置有一年，无维修，成色新。识货的和我联系，不懂的非诚勿扰！QQ1062819147，验证信息留：！

会员182792 · 发表于 2012-10-16 19:46:27

现在半价出手，可以淘宝搜索一下，I760B,具体参数和信息都能查询到！

会员182792 · 发表于 2012-10-16 19:49:33

总述：
NOTEBOOK I 760B采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和红外加热管。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监测，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，NOTEBOOK I 760B提供了2000W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，NOTEBOOK I 760B采用循环控制回流焊技术，保证了其精确的较小的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。.
规格：
1．总功率：          2000W（max）
2．底部预热功率：    1500W  （红外加热管）
3．顶部加热功率：    720W  （红外发热管，波长约2~8µm，尺寸：60*prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com

ffice:smarttags" 60mm）
4．底部辐射预热尺寸： 260*260mm
5．最大PCB尺寸：    420mm*500mm
6．最大BGA尺寸：    60*60mm
7．通讯：             标准RS-232C（可与PC联机）
8．红外测温传感器： 0~300℃（测温范围）
9．外形尺寸：       33*38*44 (cm)
10．重量：             20Kg

特点：
无需热风风嘴，BGA植球过程没有气流作用，植球成功率高。
顶部采用暗红外开放式加热，底部采用红外大面积预热，不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差，而且缩短了BGA拆焊的时间。
采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
PCB支架可前后左右移动，装夹简单方便。
IRSOFT操作界面，不仅设置有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能

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会员182792 · 发表于 2012-10-16 20:05:28

是quick的！不知道为什么这个字眼会被屏蔽

会员660443 · 发表于 2012-10-16 20:49:23

地址在哪里怎样看货交易呢

会员121167 · 发表于 2012-10-16 20:53:28

什么也不说，价格也没有，派送方式也没有，真牛

会员198520 · 发表于 2012-10-17 11:01:20

半价是多少钱。。。。有实物图片吗，放了一年估计里面都生锈了

会员538376 · 发表于 2012-10-17 11:07:04

发个实物图啊真是的

会员229732 · 发表于 2012-10-19 09:45:12

啥也木有，深表无奈。。。。。

会员35306 · 发表于 2012-10-19 11:34:00

楼主自己不诚心啊。

会员678904 · 发表于 2012-10-24 10:14:45

这个江苏的骗子给我谈好价格说卖给我第二天就变卦了还想让我打款给他说打款能给我说这个人是个什么玩意

会员680430 · 发表于 2012-10-24 10:31:44

最次需要淘宝交易，骗子太多

会员678904 · 发表于 2012-10-30 17:30:46

修到天亮你这个驴草的狗生的杂种你放鸽子还来这个网站上来你妈个比的滚出论坛

会员681063 · 发表于 2012-10-30 23:03:54

牌子跟本站的冲突，当然要屏蔽了。我估计

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