关于贴片集成电路和元件，大家有没有拆卸好方法？

会员661256 · 发表于 2012-9-19 15:03:51

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我是一直手工焊接贴片集成电路和元件，感觉焊接容易拆卸困难，拆卸我是用绞合线先把焊锡吸掉，然后在慢慢焊下，费事费力！用热风当然方便一些，但是业余条件有限。贴片集成电路和元件拆卸大家有没有好方法？

会员661256 · 发表于 2012-9-19 15:06:32

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最近维修焊的板子，拆起来麻烦，没有热风枪{:soso_e110:}

会员72409 · 发表于 2012-10-1 18:18:01

200多块的风枪挺好用，该出手就出手！

会员646859 · 发表于 2012-10-4 16:15:02

会员612182 · 发表于 2012-10-5 15:53:30

用风枪和烙铁配合，就可以了

会员669395 · 发表于 2012-10-11 22:28:45

必须热疯抢

会员477116 · 发表于 2012-10-19 21:38:57

用风枪和烙铁配合，就可以了

会员662704 · 发表于 2012-10-20 09:51:42

没有工具和苦恼

会员678181 · 发表于 2012-10-24 16:49:02

新手学习，买台风枪+烙铁配合，希望试验得到好效果。

会员680552 · 发表于 2012-10-24 20:37:07

想要学习维修，要花点小钱，不然修不了．苦啊！

会员675172 · 发表于 2012-10-24 22:54:12

没有风枪很容易烫坏板子

会员625867 · 发表于 2012-10-25 00:47:53

贴片集成电路，不知道你说要拆多大的，I/O芯片，网卡芯片，声卡芯片都是可以用烙铁可以拆下来的。二楼的板子在进行DIP焊接的时候如果用模具保护贴片元件，就好拆，要是没有的话下面就会有红胶，有红胶的感觉还是用烙铁拆卸比较方便，烙铁是直接加热于元件本身，红胶遇到烙铁直接作用的高温容易变软。拆卸有红胶之类的IC，不要急于取芯片，同时给芯片两边的焊盘加锡，待红胶软化后，轻轻用刀片或镊子撬，芯片就脱离了红胶。

会员606046 · 发表于 2012-11-7 22:21:34

也不会同求。

会员669885 · 发表于 2012-11-13 18:54:51

又要马儿跑，又要马儿不再草怎么行呢？该备的工具还得备，你也可以尝试先加锡，再拆，这样会容易点?

会员332109 · 发表于 2012-11-13 21:25:41

不是很大的IC，用加锡的方法很好拆的。

会员691425 · 发表于 2012-11-15 12:30:17

用风枪吹会，那镊子一夹就下来

会员579363 · 发表于 2012-11-21 20:29:55

谢谢了，好好学习天天向上

会员1026704 · 发表于 2015-11-13 23:11:06

用风枪取比较快准狠

关于贴片集成电路和元件，大家有没有拆卸好方法？

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