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12#
发表于 2012-10-25 00:47:53
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来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
贴片集成电路,不知道你说要拆多大的,I/O芯片,网卡芯片,声卡芯片都是可以用烙铁可以拆下来的。二楼的板子在进行DIP焊接的时候如果用模具保护贴片元件,就好拆,要是没有的话下面就会有红胶,有红胶的感觉还是用烙铁拆卸比较方便,烙铁是直接加热于元件本身,红胶遇到烙铁直接作用的高温容易变软。拆卸有红胶之类的IC,不要急于取芯片,同时给芯片两边的焊盘加锡,待红胶软化后,轻轻用刀片或镊子撬,芯片就脱离了红胶。 |
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