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6#
发表于 2012-9-13 08:12:58
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来自: 广东广州 来自 广东广州
其实这个涉及到多方面,在正常使用过程中,出现在虚焊,假焊情况,其中就有几大方面问题
1.本身BGA在出厂里焊接不稳定,锡点溶合不完全等,
2.BGA在球排列设计上考虑不周全,BGA最容易出现假焊的四周的球没有设空或采用不规则排列使BGA四个角比其它更多更密的球,
3.底板太硬或是变形或是外力不均匀造成BGA与焊点脱离,
4.焊点氧化,锡球变硬变脆,热胀冷缩等原因造成BGA与焊点脱离
等等.. |
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