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[主板维修]

空焊或虚汗是什么问题引起的,请哪位高手解释一下,谢谢!

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1#
发表于 2012-9-12 22:43:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 贵州黔东南州凯里 来自 贵州黔东南州凯里

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本人是新手,但是不知道空焊或虚汗是什么问题引起的,请哪位高手解释一下,谢谢,

2#
发表于 2012-9-12 23:08:04 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
灰尘。桥发热都引起啊。

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3#
发表于 2012-9-12 23:20:31 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
长时间工作在高温的情况下,也有可能是收到外部压力等因素

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4#
发表于 2012-9-12 23:52:26 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
大部分都是高温引起的,像北桥显卡,最容易空焊

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5#
发表于 2012-9-13 08:00:24 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
一般都是温度高了,引起虚焊

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6#
发表于 2012-9-13 08:12:58 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
其实这个涉及到多方面,在正常使用过程中,出现在虚焊,假焊情况,其中就有几大方面问题
1.本身BGA在出厂里焊接不稳定,锡点溶合不完全等,
2.BGA在球排列设计上考虑不周全,BGA最容易出现假焊的四周的球没有设空或采用不规则排列使BGA四个角比其它更多更密的球,
3.底板太硬或是变形或是外力不均匀造成BGA与焊点脱离,
4.焊点氧化,锡球变硬变脆,热胀冷缩等原因造成BGA与焊点脱离
等等..

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