空焊或虚汗是什么问题引起的，请哪位高手解释一下，谢谢！

会员352445 · 发表于 2012-9-12 22:43:47

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本人是新手，但是不知道空焊或虚汗是什么问题引起的，请哪位高手解释一下，谢谢，

会员435617 · 发表于 2012-9-12 23:08:04

灰尘。桥发热都引起啊。

会员625867 · 发表于 2012-9-12 23:20:31

长时间工作在高温的情况下，也有可能是收到外部压力等因素

会员588934 · 发表于 2012-9-12 23:52:26

大部分都是高温引起的，像北桥显卡，最容易空焊

会员658086 · 发表于 2012-9-13 08:00:24

一般都是温度高了，引起虚焊

会员396787 · 发表于 2012-9-13 08:12:58

其实这个涉及到多方面,在正常使用过程中,出现在虚焊,假焊情况,其中就有几大方面问题
1.本身BGA在出厂里焊接不稳定,锡点溶合不完全等,
2.BGA在球排列设计上考虑不周全,BGA最容易出现假焊的四周的球没有设空或采用不规则排列使BGA四个角比其它更多更密的球,
3.底板太硬或是变形或是外力不均匀造成BGA与焊点脱离,
4.焊点氧化,锡球变硬变脆,热胀冷缩等原因造成BGA与焊点脱离
等等..

空焊或虚汗是什么问题引起的，请哪位高手解释一下，谢谢！

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