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今天接到一台三星Q70 603的显卡。玩游戏时花屏。。。显卡门的显卡。。报价,上BGA,用无铅显卡曲线,几分钟,机器响,去取的时候发现显卡边鼓了大姆指大的个包。旁边的电池口,光驱口,内存槽都有点熔了。。。。旁边有电容都烤翘起来了。。边上还有个锡珠...心想,这下悲剧了。别人还可以开机的,冷却,装CPU,内存,上电,不亮,,,
给它最后一次机会,重新植珠,取下来发现显卡下面的板子也鼓了包...植好珠。。再烤下。。居然亮了。。神。保佑我。最好它能亮一个星期。下次来就是下次的事了.....
对于第一次把它烤鼓的原因呢。因为刚来这地方, 这里的BGA台和以前那地方的BGA台有点不一样,测温的个东西在个边上,这显卡三边一边是电池口,一边是光驱口,一边是内存槽,把那个测温口给挡到了。后来知道了。必须要让那个测温口和要烤的芯片间没有东西隔着....
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