BGA拆除疑問

会员198814 · 发表于 2012-7-25 19:38:05

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BGA拆除疑問,同樣室溫 PCB厚度相同,BGA(無鉛)相同BGA下方加助焊劑 ,二溫區,下預熱到180度時,開上加熱熱風槍(250度風速8)40秒,輕碰BGA可移動,但是有些BGA卻不動,求解

会员198814 · 发表于 2012-7-25 19:49:05

BGA下方無膠

会员495224 · 发表于 2012-7-26 09:19:28

有些桥下面的铜簿大小不一样。

会员603631 · 发表于 2012-7-26 12:26:22

桥大也要时间长点的吧

会员626064 · 发表于 2012-7-26 12:34:48

多拿废板练手吧。

会员198814 · 发表于 2012-7-26 16:30:06

tks....................

会员525288 · 发表于 2012-7-30 10:59:47

二温的下加热也同样存在有二温,中心区,温度最高,要拆件应对准下加热的中心,另外每块主板的吸热和传热均不相同,所以很难有精确的时间.