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BGA焊点_虚焊_原因分析及控制方法.zip

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1#
发表于 2012-7-15 02:51:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川成都 来自 四川成都

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BGA焊点_虚焊_原因分析及控制方法.zip

BGA焊点_虚焊_原因分析及控制方法.zip

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2#
发表于 2012-7-15 07:37:02 | 只看该作者 来自: 四川内江 来自 四川内江
啥子呦11111

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3#
发表于 2012-7-15 07:52:27 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
什么东西 实用吗?还要钱~~~!!!

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4#
发表于 2012-7-15 08:09:46 | 只看该作者 来自: 山东日照 来自 山东日照
下来看看,不要失望啊

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5#
发表于 2012-7-15 08:33:20 | 只看该作者 来自: 安徽淮南 来自 安徽淮南
控制的了  都不虚汗了 还修个毛啊

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6#
发表于 2012-7-15 08:37:21 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
不就是因为温度高,造成锡球融化吗,冷却之后就容易脱焊。跟普通元器件的脱焊是一样的。

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7#
发表于 2012-7-15 08:54:48 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
这个有点难度!!!!!!!!!!!

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8#
发表于 2012-7-16 00:01:20 | 只看该作者 来自: 广东中山 来自 广东中山
这个应该是工厂里的资料吧?

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9#
发表于 2012-7-16 14:25:57 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
已下载完,多谢分享

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