广达RD layout 建议

会员478826

维修主板，不光只能停留在维修层次，也要学习下RD的思维。

1.            ME drawing.

                    i.                        由於機構是由TOP及BOT件組成，所需Check機構限制區的位置及各限制區的高度，由於TOP層經常在KB下方，如果0805 Size的電容放置需跟機構協調由機構破孔，0603的電容請注意對應的機構件是否有電鍍，如果有電鍍請機構遮噴(EMI人員常會將C件及D件電鍍)。

                  ii.                        Test Point area. 按規定機構需在H=0且有機構件電鍍的區域增加斜線，如機構未加斜線容易造成測點與機構件短路問題。

                iii.                        當主元件放置好請layout轉EMN/EMP回轉給機構Check，此時可請layout人員轉2份EMN/EMP，一份為only test point，一份為元件限高Check方便檢查。

2.            Routing Placement.

在Placement時一定會先考慮順線，但還是會有小失誤，如主IC的位置與旁邊的大IC預留間距不足，此時並不是要開始拉線，先把主IC定位才能往下拉線，事先先預排走線位置，如有power area or return path請盡量避開，如果大Bus的走線都先排完走完，Check OK後才開始請layout走線，另外在DDR SODIMM與CPU中間的間距請follow工廠的Rule(DimmA 與Dimm B中間請離4 ~ 5mm，Dimm 與CPU socket請距離5~6 mm rework區)。

3.            Design rule.

a.                  各個Platform 都有要求的layout guide or layout rule，必需先行確認，並設定進CNS table裡。

b.                  阻抗值(impedance.)必需follow design guide，先確定幾層板再將阻抗值一併提供給板廠進行評估各阻抗在外層及內層走線的寬度及距離，必需要有三家以上的板廠提供相同的數據，如果都不相同，請要求各板廠統一(板廠可調整及板層厚度來達成此要求)。

  

4.            CNS table.

設定各個高速訊號及重要訊號，長度線寬等，用程式來cover部份需要Check的地方，要求layout 人員將設定匯入，此點有可能miss的問題在於高速線上的電容及EMI電阻，使用者有可能忘了要設定二端或者長度設定不對，尤其是VIA數要統計後才設定進去不然layout人員可能會亂拉。

5.            placement.

在初拿到版子時，套入機構只有主chipset，各項細部電阻電容都沒有放，要先放重要的電容位置，重要性如下排序。

                                      i.            PLL and Ref power. (至少一顆電容，分壓時可以將電容放在Ball端，其他分壓用的電阻可以放在遠端拉線到電容，切記先進電容再進VIA or Ball)

                                    ii.            CLK power，原則如上.

                                  iii.            DAC Power，小uF的電容請靠VIA，因為吃電速度快.

                                   iv.            Cal 電阻.(提供電位參考)

                                     v.            Pull High 電阻，元件可放遠一點

6.            Routing.

走線也有先後順序。

                                      i.            High Speed (PEG / USB3.0 / UMI or DMI / FDI / diff. CLK / SATA / PCIe.)

                                    ii.            Mid. Speed and important.(USB2.0 / Signal CLK / LPC / CRT / Audio)

                                  iii.            Low Speed and Low Level. (SMBus / ProcHot# / ThermTrip# ….等)

                                   iv.            Very Low Speed ==> EC and BIOS control pin and LED#......

7.            Power Sharp and VCC Sharp.

在完成placement後，直接High light power把同Power的電容圍成一個Sharp，需注意電源進PIN Rating的問題，線路上畫幾安培就要打幾顆VIA，另外還有Sharp換層到IC本體吃電的VIA數及位置，也要注意Chipset本體的大Power VIA，Chipset吃多少電就打多少VIA。

8.            Noise.

在主板上有些大電流變動區需避開至少20mil以上(能多開就避多開)。如下：

                                      i.            PWM LX / DL / DH (LX => Choke到電容中間 / DL PWM IC 到LOW Side Gate Trace / DH PWM IC 到High Side Gate Trace.)

                                    ii.            +PWR_SRC VIA and Trace. (它會干擾別人)

9.            Crosstalk.

高速線及CLK線在主板上相鄰層會相互干擾所以不能重疊。尤其是在IN1/IN2層中的 DDR / VRAM 更應該注意。

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