BGA应用

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 ★ 预热阶段    在这一段时间内使PCB均匀受热温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路弧受热过快而产生较大的变形。我们尽量升温度控制在30C/SEC以下,较理想的升温速度为20C/SEC。时间控制在60-90秒之间。
      ★ 浸润阶段    这一阶段助焊剂开始挥发。温度在1500C-1800C之间应保持60-120秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3-0.50C/SEC。
      ★ 回流阶段    这一阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度，焊膏溶化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在1830C以上的时间应控制在60-90秒之间。如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在210-2200C范围内的时间控制相当关键，一般控制在10-20秒为最佳。
      ★ 冷却阶段    这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在40C/SEC以下，较理想的降温速度为30C/SEC。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。
    在测量回流焊接的温度曲线时，对于BGA元件其测量点应在BGA引脚与线路板之间。BGA尽量不要用高温胶带，而采用高温焊锡焊接与热电偶相固定，以保证获得较为准确的曲线数据。
    总之BGA的焊接是一门十分复杂的工艺，它还受到线路板设计，设备能力等各方面因素的影响，若只顾及某一方面是远远不够的。我们还要在实际的生产过程中不断研究和探索，努力控制影响BGA焊接的各项因素，从而使焊接能达到 到最好的效果。