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我这里提出这个问题,希望有3温区全红外BGA返修台的朋友来探讨一下这种返修台底部实现2个温区的问题,并非针对任何生产厂家。
高端的红外BGA返修台几乎清一色2温区,可有几个低端的红外BGA机说是3温区,样子也是像3温区,控制仪表也有3个,并且表上的温度也显示出3个不同的温度,不得不让人相信那真是3温区,真真的3温区。然而真的可以下结论那是名副其实的3温区返修台了???我真还不敢说。
我特意构造了一个发热平台,直径28CM,当上面没有PCB板子的时候,探头离开发热器5CM,中间6*6CM的地方温度160度,离开中心8CM的地方温度只有105度。当上面放上PCB板子,板子离开发热器5CM,探头贴着PCB下面,这个时候,中心温度223度,边沿温度温度最低,210度。原来形成的温差几乎全部被PCB覆盖而消除,这个还算3温区吗?
有没有PCB覆盖情况大不一样,没有PCB几乎是全开放,有PCB板后最多是半开放,而且这个温度必须都是沿着PCB底面测试才正确。这些3温区的探头位置,至少预热区发热砖的探头是不挨着PCB的。用户大多数也不会专门用个测温表沿着PCB底面去测量,所以也几乎没有什么人提到这个问题。
我并不是怀疑这些返修台能做好BGA拆焊,因为主流的2温区红外也一样可以做得很好,这是另一回事情。也不要扯上底下热风加热的返修台,因为热传导机理完全不一样。 |
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