关于做BGA和植球的几点疑问

会员531921 · 发表于 2012-6-16 18:47:53

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小弟新手一个，由于经济条件，加上维修量不大，目前做桥都只是用土炮。有几点疑问想求大家帮忙的。

1.用钢网放好球的芯片可以放在预热台上烤吗？？？如果可以上面还要用风枪吹吗？还是只能用风枪吹？

2.植球可以不把锡球植在芯片上，而是直接植在板子的焊盘上，然后在把芯片摆到板上面，然后做BGA吗？？？

求各位师傅指点。谢谢。不知发这里有没有违规。

会员235667 · 发表于 2012-6-16 19:02:53

1.可以烤，但是没有直接用风枪哄方便
2.也可以，但是没有人这么干麻烦

会员61405 · 发表于 2012-6-16 19:17:52

植好球就把钢拿下用风枪吹就行了，我就是这么吹的，焊膏不要放太多薄薄的一层就行了你懂的{:soso_e113:}

会员618544 · 发表于 2012-6-16 19:31:30

我可是只用风枪吹！

会员36407 · 发表于 2012-6-21 22:03:02

只用风枪吹就可以了，熟练了很快的。

会员195168 · 发表于 2012-6-22 12:22:50

如果可能，把球植到PCB上应该比较好，可以让芯片少受一次高温的罪，而且要是有个别点没做好，补做或者甚至重做都胆子大些，不必耽心核心受不了。但有一定的难度，比较麻烦。是个好想法，可以做做实验的。

会员210440 · 发表于 2012-6-22 15:53:11

在板上植锡是比较有创新思想，但必须要有专业工具！

会员609736 · 发表于 2012-6-27 11:35:39

在板上值球，貌似可以

会员546972 · 发表于 2012-6-29 07:52:17

wujiangahi 发表于 2012-6-27 11:35

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在板上值球，貌似可以

我觉得正好相反，芯片坏了可以换，多烤几次，板子变形了，你的维修就没有意义了。

会员546972 · 发表于 2012-6-29 07:53:16

要知道做BGA，最可怕的就是板子变形，其他的都可以挽救

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