求联想THINKPAD上BGA芯片四面灌胶的处理方法

会员133409 · 发表于 2012-6-2 18:33:47

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很明显今天又败给了联想灌胶芯片，虽然不是黑胶，但仍搞不定。这种胶是四面渗入的，渗入很深，暂时的方法是高温加热后直接撬掉桥芯片。但每次都不太好，我相信有更好的方法。

会员571199 · 发表于 2012-6-2 21:30:23

不好弄啊太难搞了我很怕这个

会员419783 · 发表于 2012-6-2 19:46:46

希望在田野上对着图纸看看

会员598804 · 发表于 2012-6-2 19:59:58

打胶了的的确头疼。延长时间吧。等烤久些了自然松软得多，那就好取下来了。

会员449411 · 发表于 2012-6-2 20:02:31

把下温调高点。会好很多。

会员195412 · 发表于 2012-6-2 20:04:45

就是一定要把下面的温度调高点

会员340471 · 发表于 2012-6-2 20:27:51

做前加点拆胶液。。。做时下部温度调高。。

会员238982 · 发表于 2012-6-2 21:06:45

这种灌胶的好像很可怕，我还没遇到过，

会员209733 · 发表于 2012-6-2 21:39:35

chenfanghuan 发表于 2012-6-2 20:27

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做前加点拆胶液。。。做时下部温度调高。。

还有拆胶液这样的东东呀，请问在哪里买的呀。

会员447766 · 发表于 2012-6-2 21:45:53

一般的话 xxxxxxBGA是上风220 下风240 加焊一分钟左右因为这个温度在我的BGA上胶是不会爆而加焊时间长也锡球全部化开胶也可以松软然后拿东西稍微橇下虽然这种也会掉点但是比高温取桥好很多你可以用带胶的废板测试下适应度这样更好

会员207240 · 发表于 2012-6-2 22:13:17

期待中，我也很希望高手们，传授点经验

会员532945 · 发表于 2012-6-2 22:32:35

烤有胶的我通常都是连着加热两次，第一次加热完降到140度左右再接着加热一次，加热到平时做无铅桥时的温度再直接撬。

会员597627 · 发表于 2012-6-2 22:34:03

没遇见过、

会员522003 · 发表于 2012-6-2 22:50:25

路过