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本帖最后由 大市民 于 2012-5-10 20:25 编辑
百年前跟你讲地球是圆的,你肯定不信,现与你讲,不用上热风枪加热,做BGA也行,你同样肯定也不信是真的,原因就是先入为主,无人来验证罢了.到底不用上加热,能不能做BGA,答案是肯定的,能,网上有视频证据,就是用锡炉做BGA同样能成功,用锡炉做BGA有一定的缺陷(局部加热,易起泡),用光波管来做就完美了.望大家都来实验这不用风枪的BGA,只需花10元就可一试了.
原理: 是用光管进行大面积加热,它同样存在二个温区,中心区温度最高,利用中心区的最高温来拆装桥,再加上无黑晶玻璃挡着,光热直接入主板,再则光管和主板有个最佳距离,热在主板内扩散,刚一化锡后,马上取桥关电了,由于无黑晶玻璃和灯管到主板有一定距离,余温比专业机还短许多,一关电温度不会再上升了,由于以上原因,它可不变形,不变色,不爆桥,板下不掉元件(不掉元件已测过多块主板),光管和主板的最佳距离是最关键点.
5月9号多块主板测试情况:几块板均不变形,不变色,板下不掉元件,用时3分20秒一3分50秒,一块厚主板用时达5分50秒,有铅无铅均能搞定.能焊回,由于暂无钢网和锡珠,加上全是坏板,所以你不可能叫我把主板给点亮了,只做了焊回实验.焊好用时应比拆桥用时稍长一点.如有钢网和锡珠加好主板来试验,肯定主板绝对是能点亮的.
要 制作看:自制:创新型BGA,只用了10元钱,可无损拆桥.(不用光波炉,也不用热风枪)
http://www.chinafix.com.cn/thread-526459-1-1.html
以下是5月9号刚实验的三块主板图片
建议:大家试了再说,即便不去做桥,你只需加热修个主板或显卡的虚焊,成本就收回来了,有的杂音是不好说的,你懂的.
补充内容 (2012-6-9 22:16):
功率最关键,调挂钩就是调热功率,温控器不能调功率,无铅板只是加热时间长点而已. |
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