- 积分
- 38
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2009-10-10
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
前几天接修一台华硕X50笔记本,开机点不亮,电流在1~1.16A左右跳动,初步判断是显卡问题。此板是二修板,AMD芯片组的,南北桥、显卡集成在一块NV7000的芯片上,上面有加焊过的痕迹,由于此芯片安装在主板的中心位置,上BGA重新加焊时,主板随温度的上升在NV7000芯片的焊接处开始凸起,两边凹陷,芯片底下的锡球左半边开始竖着拉长,右半边则均匀的融化,没办法只能把芯片取下来,重新植好锡球后,上BGA再焊,为防止NV7000芯片焊接失败,在芯片底下的锡球开始融化时,两手食指轻轻按压芯片两侧基板凸起的位置,嘣的一下基板凹陷下去后,芯片上的每粒锡球均匀的融化在焊盘上,用镊子轻轻推一下芯片,焊接成功。上电亮机,修复成功。 |
|