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CPU上的小洞是干什么的

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1#
发表于 2007-5-6 16:18:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

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大家来说一说,CPU上的小洞是干啥用的,可不可以堵住。

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-5-6 16:19 编辑 ]

2#
发表于 2007-5-6 16:27:24 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
找到个人感觉的正解了

是这样的 cpu上的小孔是为了保存一定的气体 这样拆散热器时就不会把cpu一起拔下来 而损坏针脚 所以涂硅脂时要注意不要堵塞小孔
不过有针脚的cpu已经被intel淘汰了 现在intel的cpu都是触点式的 所以取消了 cpu上的那个小孔

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3#
发表于 2007-5-6 16:31:58 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
先把洋和尚念的经放在这里:

What does the hole in the P4 heatspreader do?
Author: W1zzard    Date: May 24th 2004
________________________________________
The hole in the P4's heat spreader is a result of the manufacturing process. The IHS is glued to the processor substrate with epoxy at the Intel plant. The hole allows gases and pressure to escape while the epoxy cures. Without the hole the pressure would deform the epoxy bond and make the connection between substrate and IHS uneven.

It is perfectly safe to cover and/or fill it with thermal paste.

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-5-6 17:06 编辑 ]

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4#
发表于 2007-5-6 17:07:00 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
我也不详细翻译了,把大意说一下:

P4散热盖上的小洞是生产工艺的需要。在上盖的过程中对粘盖的胶要加热的,如果不开个小洞气体热膨胀会引起盖子上不平整,开洞就是为了气体能在加工过程中跑出来。

如果使用的时候把小洞用导热硅胶堵起来填起来也是非常安全的。

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