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关于助焊剂

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1#
发表于 2008-6-11 13:23:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州

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由于焊接实际上是一个化学过程,助焊剂则相当于催化剂的作用,因此助焊剂的品质将直接影响到焊接的结果。
助焊剂的主要功能是:
1、        清除金属表面氧化物;
2、        降低焊锡表面张力,增加其扩散性;
3、        增加润湿性。
助焊剂的化学特性如下:
1、        不同温度的化学活性——
由于金属裸露在空气中会形成氧化层,阻碍焊接的进行,助焊剂的作用就是除去这层氧化膜,呈现出清洁的表面,利于焊接浸锡的进行。但在不同的温度下要求的活性也不样,比如在常温下,要求助焊剂的呈弱活性,以避免不必要的腐蚀现象发生,只有的焊接或浸锡的作业温度下才激发应有活性,完成焊接过程。
2、        热稳定性——
当助焊剂除去氧化膜之后,在接触到焊锡之前,必须形成一个保护膜,防止再度氧化,因此助焊剂必须能够承受高温下不会分解或蒸发,同时在焊接之后,一些活性的成份又会分解蒸发留下无害的物质。
3、        润湿能力和扩散率——
润湿能力可以保证助焊剂在焊接的时候,隔绝空气,降低焊锡表面张力,帮助焊锡扩散。同时助焊剂的选择和使用也要从工业及工程上考虑,以及使用安全性,经济性,环保等等。
助焊剂的分类:(依照成分和加工工艺可分为以下几种)
1、        松香助焊剂(ROSIN  FLUXES)
采用活性较强的松香助焊剂进行加工后,加工面发粘,给视检,测试等后道工序带来不便,必须用溶液(CFC)进行清洗,同时加工产品存储,使用的寿命将会缩短焊点氧化比例较高。
2、        合成松香助焊剂 (SYNTHETIC  ROSIN  FLUX)
活性较弱,焊点氧化较少,但仍有加工面发粘的现象,必须用溶液进行清洗。
        3、 水溶性松香型助焊   (ORGANIC  FLUXES)
            腐蚀性卤化物含量较低,可采用纯水进行清洗,成本较低。
            缺点:不能完全去除产品加工部位的残留物,水溶液有毒性,会对环境产生污染。
4、 低残留无卤素免洗助焊剂  (LOW  SOLID  FLUXES)
焊接之后产品残留物较少,无卤素,可免清洗,产品较干净。
焊接性能好,温度控制活性,缺点是助焊剂价格较高,对于加工过程的控制要求较严。

2#
发表于 2008-6-11 14:42:40 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
以上说的很专业哦  看了之后还是感触颇深  谢谢

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3#
发表于 2008-6-13 10:35:53 | 只看该作者 来自: 辽宁朝阳 来自 辽宁朝阳
楼主介绍的挺详细,如果能推荐一些产品就更好了。
------------------------------------
推荐产品的话,会被做为广告帖处理的。
你可到本站的淘宝店看看。

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4#
发表于 2008-6-16 17:13:20 | 只看该作者 来自: 山西忻州 来自 山西忻州
谢谢了 正找组焊剂的资料呢

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5#
发表于 2008-6-18 11:32:12 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
我自己也做了酒精加松香的合剂。但是焊后还是发粘,不知道是不是酒精放少了。

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6#
发表于 2008-6-20 17:23:50 | 只看该作者 来自: 河北石家庄 来自 河北石家庄
是啊.我现在正在为我的焊膏生气呢.我用人家的时候,锡球在人家的风枪下面,可以自己找到BGA芯片上面的焊点,自己就对齐了. 我用自己的膏,一是吹了半天,还是植不上.叹.
楼主,能否推荐一下,现在植BGA的时候,用什么样的风枪,用什么样的助焊剂?

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