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bga高手请入席讨论

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1#
发表于 2012-4-7 07:50:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 河南南阳 来自 河南南阳

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最近做bga几次都桥下鼓个小包 敢问高手是如何解决此类问题的

点评

温度没有控制好,预热时间太短!建议你把预热时间调的长一些,主板没有水份了,也就不会鼓了  发表于 2012-4-10 12:56
2#
发表于 2012-4-7 08:16:39 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
楼主:温度没掌握好吧(或者吹的时间过长导致pcb变形起泡) 这个的慢慢的练习...    请问你用的 热风枪拆焊台 还是.....

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3#
发表于 2012-4-7 08:29:04 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
要预热,温度要均匀,温度要慢慢的加

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同意楼主: 3.5
同意楼主: 5
  发表于 2012-4-10 19:06
同意楼主: 2
  发表于 2012-4-7 08:49
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4#
发表于 2012-4-7 09:08:01 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
用烙铁压下去

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5#
发表于 2012-4-7 09:08:41 | 只看该作者 来自: 四川自贡 来自 四川自贡
一定要预热 ,不然会出问题的。

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6#
发表于 2012-4-7 09:11:57 | 只看该作者 来自: 黑龙江伊春 来自 黑龙江伊春
就是局部温度太高了,如果鼓的不严重可以加热压下去等凉了就好了!

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7#
发表于 2012-4-7 09:17:38 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
感觉是你的温度不对,或者就是芯片没有烘干处理,潮了。

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8#
发表于 2012-4-7 09:21:38 | 只看该作者 来自: 山东临沂 来自 山东临沂
我做nv的桥从来不坏,但是用360做南桥,做一个坏一个。以前用土跑都没做坏过南桥。
后来发现360给的那些温度曲线都不适合我们这边,上部温度太高,时间又长,南桥才坏的。

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同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
说的很对,温度要根据自身的情况去更改  发表于 2012-4-7 09:30
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9#
发表于 2012-4-7 10:27:52 | 只看该作者 来自: 辽宁 来自 辽宁
每次都是,就是操作的问题了,
什么返修台啊,焊接完成后部要把风嘴移开,,,因为芯片的温度很好,风嘴移开后芯片的温度迅速下降,芯片就会起泡了,,
芯片内部也是有一定空隙的,内外的温度差很多热空气就膨胀了,,泡泡就出来了,,个人是这么认为的,,

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10#
发表于 2012-4-7 13:12:49 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳

xxxxxxr590 bga 焊台

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11#
发表于 2012-4-7 15:52:46 | 只看该作者 来自: 山东淄博 来自 山东淄博
先低温预热 然后慢慢的加温度 直到芯片下面的锡珠熔化 取下芯片.... {:soso_e181:}

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12#
发表于 2012-4-7 20:37:44 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
温度没掌握好和板子上潮

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13#
发表于 2012-4-7 20:42:52 | 只看该作者 来自: 河南驻马店 来自 河南驻马店
俺啥时间买  BGA里  哎     ,楼主头像挺酷

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14#
发表于 2012-4-8 10:26:12 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
十年后 发表于 2012-4-7 10:27
每次都是,就是操作的问题了,
什么返修台啊,焊接完成后部要把风嘴移开,,,因为芯片的温度很好,风嘴移 ...

做完以后。。不要急着冷却。。。
等个两三分钟再冷却了。。因为这锡特性有关。。太高的温度直接冷却。容易裂开。。

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嗯,,我这个机器带来的曲线就是直接冷却,,,,, 开始的时候鼓泡了很多,现在不用他自动冷却了基本没有遇到鼓泡的了,  详情 回复 发表于 2012-4-8 20:59
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15#
发表于 2012-4-8 10:27:41 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
我一般做 BGA我都要烤下板先,然后在做

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16#
发表于 2012-4-8 10:31:52 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
对,升温与降温都不能太快

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同意楼主: 5.0
同意楼主: 5
  发表于 2012-4-10 19:08
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17#
发表于 2012-4-8 10:47:17 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
对第一次的板子,一般2次加热

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18#
发表于 2012-4-8 11:08:57 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
本帖最后由 只是个小徒弟 于 2012-4-8 11:09 编辑

温度往下减一点,时间长一点

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19#
发表于 2012-4-8 11:13:02 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
既然鼓包了温度就要调低一点了

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20#
发表于 2012-4-8 11:38:53 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
BGA做完后,不要立即推开热风口和开冷风。让芯片适应下温度。然后再把冷风开开。不然升温降温太快。芯片自然就鼓包了

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