bga高手请入席讨论

会员479362 · 发表于 2012-4-7 07:50:52

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最近做bga几次都桥下鼓个小包敢问高手是如何解决此类问题的

会员216773 · 发表于 2012-4-7 08:16:39

楼主：温度没掌握好吧（或者吹的时间过长导致pcb变形起泡）这个的慢慢的练习... 请问你用的热风枪拆焊台还是.....

会员317063 · 发表于 2012-4-7 08:29:04

要预热，温度要均匀，温度要慢慢的加

会员226636 · 发表于 2012-4-7 09:08:01

用烙铁压下去

会员35814 · 发表于 2012-4-7 09:08:41

一定要预热，不然会出问题的。

会员7979 · 发表于 2012-4-7 09:11:57

就是局部温度太高了，如果鼓的不严重可以加热压下去等凉了就好了！

会员131502 · 发表于 2012-4-7 09:17:38

感觉是你的温度不对，或者就是芯片没有烘干处理，潮了。

会员131502 · 发表于 2012-4-7 09:21:38

我做nv的桥从来不坏，但是用360做南桥，做一个坏一个。以前用土跑都没做坏过南桥。
后来发现360给的那些温度曲线都不适合我们这边，上部温度太高，时间又长，南桥才坏的。

会员529463 · 发表于 2012-4-7 10:27:52

每次都是，就是操作的问题了，
什么返修台啊，焊接完成后部要把风嘴移开，，，因为芯片的温度很好，风嘴移开后芯片的温度迅速下降，芯片就会起泡了，，
芯片内部也是有一定空隙的，内外的温度差很多热空气就膨胀了，，泡泡就出来了，，个人是这么认为的，，

会员479362 · 发表于 2012-4-7 13:12:49

鑫鑫科技发表于 2012-4-7 08:16

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楼主：温度没掌握好吧（或者吹的时间过长导致pcb变形起泡）这个的慢慢的练习... 请问你用的热风枪拆焊 ...

xxxxxxr590 bga 焊台

会员216773 · 发表于 2012-4-7 15:52:46

先低温预热然后慢慢的加温度直到芯片下面的锡珠熔化取下芯片.... {:soso_e181:}

会员277631 · 发表于 2012-4-7 20:37:44

温度没掌握好和板子上潮

会员568620 · 发表于 2012-4-7 20:42:52

俺啥时间买 BGA里哎，楼主头像挺酷

会员536769 · 发表于 2012-4-8 10:26:12

十年后发表于 2012-4-7 10:27

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每次都是，就是操作的问题了，
什么返修台啊，焊接完成后部要把风嘴移开，，，因为芯片的温度很好，风嘴移 ...

做完以后。。不要急着冷却。。。
等个两三分钟再冷却了。。因为这锡特性有关。。太高的温度直接冷却。容易裂开。。

会员217598 · 发表于 2012-4-8 10:27:41

我一般做 BGA我都要烤下板先，然后在做

会员469362 · 发表于 2012-4-8 10:31:52

对，升温与降温都不能太快

会员388231 · 发表于 2012-4-8 10:47:17

对第一次的板子，一般2次加热

会员259025 · 发表于 2012-4-8 11:08:57

本帖最后由只是个小徒弟于 2012-4-8 11:09 编辑

温度往下减一点，时间长一点

会员199794 · 发表于 2012-4-8 11:13:02

既然鼓包了温度就要调低一点了

会员588071 · 发表于 2012-4-8 11:38:53

BGA做完后，不要立即推开热风口和开冷风。让芯片适应下温度。然后再把冷风开开。不然升温降温太快。芯片自然就鼓包了