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本帖最后由 11期荣生 于 2012-4-3 08:54 编辑
修卡免不了要做核心,做的过程分几步:拆、清理焊盘、植球、焊接。拆和焊接现在有焊台帮忙,植球也有各种工具,随个人的习惯喜好。最烦人,最枯燥的当属清理焊盘。早先都是教的用吸锡带慢慢地拖,本人用过后觉得这劳什子真没啥好处,价格又贵,效率太低,还有很大危险,弄不好会把焊盘搞掉,那就太伤心了。后来直接用刀头烙铁平整焊盘也行,就是仍旧觉得费功夫、伤眼睛。也时常有同行与我探讨这个问题。时代在进步,工艺当改进。于是就动起了歪脑筋。好在料板丰富,做实验不怕没材料。经过实践,还真摸索出一些另类手段,时间很短---几秒钟;效果很好---十分平整干净。也有一定的危险------手法很重要。闲话少说,言归正传。
先讲PCB焊盘,可以和拆核心整合在一起做:取下核心后,焊锡还是融化的时候,用与核心一样大小的抹布在上面这么一抹。很快吧?效果自己用手指去体验。抹布可干可湿,湿的似乎效果更好,但是散热也快,就要求动作要快。可是动作快也就带来一定的危险,容易把旁边的小元件抹掉,而且切不可朝着金手指的方向抹去,否则把残锡弄到金手指上就麻烦了。所以说手法要好。本人只说方法,不包结果,若有损失,概不负责。
再谈核心。前面的方法不提倡用于核心,因为核心是重点保护对象,你取下核心后还要把它翻个身,放平,固定、再去抹时残锡早就固化了。如果再次加温,危险性太大。保险而且比较好的办法是,先用刀头烙铁将残锡大部分去掉,然后用细砂纸打磨,不要用很大的劲,几下就能弄得很平整了。无意中,本人又发现了一个惊人的手段,弄出来的效果就像这核心从来没有上过球一样,十分的漂亮干净,而且时间只要一秒钟。等我拍照举证再说吧。
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