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弃门出击 发表于 2012-3-24 20:59 登录/注册后看高清大图 三星的板子不是一般的薄,就爱变形,芯片部位容易下陷,把BGA升温斜率调到1℃/秒,可以有效减小变形程度
♂晓林 发表于 2012-3-24 20:27 登录/注册后看高清大图 像这种问题要做BGA就要跟客户报风险的,不然是很麻烦
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