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楼主: 张先生
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硬币放芯片上可以提高成功率?是何道理

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41#
发表于 2012-4-28 23:06:11 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
开玩笑呢,,加个铝片的话,用红外的加热,坑人那.....等曲线跑完,你也看不到芯片的锡珠化!

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42#
发表于 2012-4-28 23:22:25 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
没有用过,但不会有什么效果,只要温度达到没有焊不好的

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43#
发表于 2012-4-30 22:07:26 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
加焊是靠锡的成珠张力,所示重力说没什么根据。
最重要的是用好的焊膏,还有掌握焊膏的用量,这才是根本。

点评

同意楼主: 3.3
同意楼主: 5
  发表于 2012-6-9 14:29
同意楼主: 0
  发表于 2012-5-15 16:57
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44#
发表于 2012-5-11 22:40:09 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
我每次做BGA的时候都是加一个给显卡改装用的铜片,0.8CM厚的,铜片的质量可以让锡融化后芯片更好的下沉,而且铜片可以保护核心不直接受热

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45#
发表于 2012-5-15 16:35:56 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
好方法,不怕芯片温度太高而损坏

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46#
发表于 2012-5-15 17:06:24 | 只看该作者 来自: 广东江门 来自 广东江门
是不是加上硬币后受热均匀了,散热也快了从而保护了芯片

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47#
发表于 2012-5-16 10:02:57 | 只看该作者 来自: 广西钦州 来自 广西钦州
不知道有多少人在做BGA时采用这个方法,我是不采用的。

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48#
发表于 2012-5-16 10:19:05 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
本帖最后由 迅腾 于 2012-5-16 10:20 编辑

用BGA机,无需加硬币吧;是有重力作用,在用吹筒下面吹后

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49#
发表于 2012-5-16 10:25:46 | 只看该作者 来自: 上海长宁区 来自 上海长宁区
不到温度还是珠还是不会动

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50#
发表于 2012-5-16 16:58:19 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
不管是什么方法自己用熟练了就是最好的

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51#
发表于 2012-6-1 20:06:22 | 只看该作者 来自: 黑龙江鹤岗 来自 黑龙江鹤岗
找个袁大头 放上面试试·就知道和重量关系大不大了·

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52#
发表于 2012-6-9 12:36:26 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
是增加芯片的重量使锡球溶化后跟好的和主板融合

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53#
发表于 2012-6-9 14:10:30 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我也以为是加重重量,使桥往下压点,如果重量太重又会使两边连锡,看你帖子好像明白点什么了

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54#
发表于 2012-6-9 14:19:22 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
我一般放来个平都螺丝帽。还行吧。

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55#
发表于 2012-6-9 18:28:29 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
我都做了几年了。BGA都赖的用了  直接拿风枪    练练。  多练练   不需要太多道具。

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56#
发表于 2012-6-12 16:14:40 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳
慢慢多试几个看看   我做成功里很低

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