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BGA焊點清除重點

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1#
发表于 2012-2-4 15:09:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 台湾 来自 台湾

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BGA焊點清除重點,當要清除PCB上BGA焊點,經常造成焊盤脫落 經多次反覆練習發現, PCB 加熱100度時 利用吸錫線拖焊不會造成焊盤脫落斷線

点评

作BGA從來不用吸錫線...  发表于 2012-2-9 14:59
根本就是多此一举。用不着什么吸锡线。并非一定要求表面像被磨床加工似的那种精度,只要大致平整,有点残锡更容易做。就算你要求十分平整,也有既快又好的办法,效果比你那个吸锡带强得多。  发表于 2012-2-9 09:56
2#
发表于 2012-2-4 15:45:04 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
焊盘掉点,个人认为是脱锡的时候动作不够轻,另一点可能是烙铁头温度过高

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3#
发表于 2012-2-4 15:55:22 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
主要是要多练习,掌握手感。。。。。。。。。

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4#
发表于 2012-2-4 16:04:33 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
pcb預熱調點機會低.......

点评

同意楼主  发表于 2012-2-4 17:17
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5#
发表于 2012-2-4 22:27:21 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
ok....................{:soso_e133:}

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6#
发表于 2012-2-9 14:24:32 | 只看该作者 来自: 安徽蚌埠 来自 安徽蚌埠
你 烙铁不给力 才要预热

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7#
发表于 2012-2-9 18:13:07 | 只看该作者 来自: 吉林 来自 吉林
这个100度不知楼主是如何控制的

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