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[维修经验]

大家进来看看吧,对于新手来说是个教训哦!

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1#
发表于 2011-11-29 16:40:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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今天接一V星主板,不开机,检查电源正常,还是不开机,仔细一看,开机针跳帽插错了,换回来,开机跑00-EE循环,更换内存还是00—EE循环,用力压北桥,一路狂跑,亮了。进系统,重启。还是一路狂跑。故障就是北桥虚焊,跟客户说要做北桥。客户同意留下机子走人了,放心搞吧!
拆下来,开始加焊,当上部温度到260的时候,“嘭”赶紧关掉一看吓一跳就变成如下图那个鸟样子了。

高手可能会说,温度过高了,不爆才怪,其实我是个新手,机器是师傅设置好的,以前也一直都是这样用的,也没有爆过,自己懒了点,也没有仔细研究这个锡珠的熔点。刚刚才百度下发现 有铅的熔点183  无铅的217. 一般温度设置为有铅的210就OK,无铅的230 。我做的是AMD  215—0674020  原版是无铅的。难怪同事说AMD的桥太难做了,十个有4个会失败。原来是温度的设置没有做好! 没有办法,只有自己掏腰包了。
  教训啊!!!





点评

同意楼主: 5.0 反对楼主: 5.0
这个我们师傅都说过,不不定期还是要感谢LZ的提醒  发表于 2011-12-5 18:09
反对楼主: 5
大哥不会吧 我土炮8205风枪上部温度都是设置在300度啊 也没问题啊 是不是你离的太近了啊?  发表于 2011-12-2 11:48
同意楼主: 5
260度,就算是石头都吹爆了。(夸张点来说)  发表于 2011-12-2 09:38
不管是什么桥上风嘴的温度260都得爆  发表于 2011-12-1 23:42
整个主要部分都飞了???  发表于 2011-11-30 16:40
一般来说BGA封装的都要求真空包装,如果不是真空包装的,做的时候最好能烘烤下,出去潮湿,才会安全。以前见过气泡的,但没见这么严重的。  发表于 2011-11-30 14:35
同意楼主: 5
有部分原因是芯心濕氣未除又加熱造成.  发表于 2011-11-30 10:05
2#
发表于 2011-11-29 16:52:20 | 只看该作者 来自: 湖南岳阳 来自 湖南岳阳
谢谢,这个教训也提醒了我们啊,

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3#
发表于 2011-11-29 16:59:25 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
请问大侠知不知道怎么判断有铅还是无铅

点评

915以后的板子都是无铅了,楼主可以根据年份,这个AMD的桥应该是780的主板吧,肯定是无铅的  发表于 2011-12-1 21:37
无铅的板上面会有一个标识的..就是圆圈中有个PB字样,划了一斜杠...  详情 回复 发表于 2011-11-29 22:21
我也不懂哦,这个我只知道去查芯片的资料来看的  发表于 2011-11-29 17:00
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4#
发表于 2011-11-29 17:02:12 | 只看该作者 来自: 河南漯河 来自 河南漯河
板子上写有ROHS的都是无铅的。另外无铅的焊点发乌,不亮。

点评

其实看板焊点的颜色是最准确的。用不着看有什么标志。  发表于 2011-11-30 00:30
ROHS?我看到好多板子都没有哦,但是他也是无铅的。  发表于 2011-11-29 17:22
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5#
发表于 2011-11-29 17:04:06 | 只看该作者 来自: 广东茂名 来自 广东茂名
关于有铅无铅的判断刚刚看到别人说 近几年的全部都是无铅的,原版的!  945以上的主板全是无铅的。不过自己直球的一般都是有铅的。我也不是很清楚。还在学习中

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6#
发表于 2011-11-29 17:05:10 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
谢谢楼主啊

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7#
发表于 2011-11-29 17:06:47 | 只看该作者 来自: 广东阳江 来自 广东阳江
做桥你给客户包100%成功?不成功你不会放回去说搞不了?

点评

客户可不说成功率,他只看效果  发表于 2011-12-5 19:46
我不同意你说 !你还是学徒把 那怎么 可能自己拿钱呀 在说 了 做BGA本来 就有风险  发表于 2011-12-3 10:24
当然是有风险的,不过说了风险我们承担的,老客户了,放回去怎么交代客户啊,客户看到可以进系统的,现在都不亮了。 自己掏腰包60块,30块人工,还能赚30块!  发表于 2011-11-29 17:09
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8#
发表于 2011-11-29 17:07:24 | 只看该作者 来自: 江苏扬州 来自 江苏扬州
牛X啊太牛
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参与人数 1下载分 -4 收起 理由
376057772 -4 严禁灌水

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9#
发表于 2011-11-29 17:08:37 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
其实就是有铅和无铅的问题,不管是不是AMD的,都一样做,我也是新手,从来没做爆过,只是刚开始2次练习的时候把旁边的电容拿掉了

点评

我见师傅都是到260度,恒温30秒,自动停止  发表于 2011-11-30 12:08
楼下的,你师傅应该是对的,他设置最高260度,其实可能是通用曲线,做的时候 还没到260度,他就停了吧。  发表于 2011-11-30 00:42
关键是这个温度一定要设置好啊,当初师傅也没说过,纸是看他做,一直都是加热到260度,不过下部温度最高100. 有的时候真的不能死板,师傅教的不一定是对的。  发表于 2011-11-29 17:15
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10#
发表于 2011-11-29 17:27:01 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
大家都看看!

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11#
发表于 2011-11-29 17:42:59 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
晕,BGA都是下部温度高于上部的吧,我还没见过上部高于下部的,你下次做你到了熔点的时候在高个10度左右的时候用镊子轻轻点一下桥,如果能动的话就暂停,然后取桥,记得一定要把助焊剂吹进桥底下

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我上次做一个奔驰车上面的板子,上下都有直插的电容,都要贴的  详情 回复 发表于 2011-12-3 08:30
BGA下部粘锡纸,第1次听说  发表于 2011-12-2 21:13
附件没东西的话不用贴啊,不知道你用什么BGA,我看迅维和校时的都是啊  详情 回复 发表于 2011-11-30 16:36
下部比上部温度高?不会掉件么?那是不是下部也要粘箔纸?  发表于 2011-11-30 12:10
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12#
发表于 2011-11-29 18:11:51 | 只看该作者 来自: 上海普陀区 来自 上海普陀区
这个还不懂 学习中

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13#
发表于 2011-11-29 18:36:23 | 只看该作者 来自: 四川德阳 来自 四川德阳
杯具了,报价是多少,估计也不会亏吧

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14#
发表于 2011-11-29 18:45:22 | 只看该作者 来自: 陕西咸阳 来自 陕西咸阳
看来有铅无铅很有讲究,我也要好好学习学习

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15#
发表于 2011-11-29 19:28:41 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
汗 我一直想把这个芯片才下来看看,就是不知道怎么拆,不知道楼主的方法是不是很有效,明天试试看哈。


我老板在这个网站买的BGA,无铅是245芯片才能动,有铅的210芯片才能动。我现在才知道加焊是加焊芯片里面的铅呀,我一直以为是芯片和主板焊接的铅呢。     
有铅和无铅温度到底是多少呀!怎么和楼主说的温度不一样呀,低了好多呀。求专业人士解释??????   

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先要搞清楚有铅无铅,他说的是焊锡里面含铅或者不含铅,含铅的流动性好不含铅的流动性不好熔点也不一样  发表于 2011-12-5 19:50
是新片下面的。。 、  发表于 2011-12-3 11:25
谁说的加焊是加焊芯片里面的铅?  发表于 2011-12-3 10:04
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16#
发表于 2011-11-29 21:03:38 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
LZ的教训值得吸取

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17#
发表于 2011-11-29 21:07:08 | 只看该作者 来自: 湖南永州 来自 湖南永州
受教了,我也是新手

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18#
发表于 2011-11-29 21:22:15 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
主要是没对玻璃体采取保措施还有上风嘴距离可能也没调好
否则以260度的温度来说顶多也就鼓包不可能会爆玻璃体

补充内容 (2011-11-30 14:33):
玻璃体上贴几层耐高温胶,上风嘴距离应该在1cm以上(显卡芯片是1cmx2左右)
这个具体的标准还要根据你的BGA焊台机型、室温、热损耗、温度曲线等情况进调节


补充内容 (2011-11-30 14:38):
还有不管有铅还是无铅芯片都可以用无铅档位来做的
只要锡点融化完全就可以取桥
加焊时可以在芯片附近小件锡点融化后十秒左右停止加热
这些都可以不走完曲线

点评

这个保护措施怎么做啊。还有风嘴距离一般多少  发表于 2011-11-30 12:12
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19#
发表于 2011-11-29 21:25:32 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
楼主好人,大家如果有踩雷的事记得向楼主学习,分享经验啊!

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20#
发表于 2011-11-29 21:33:12 | 只看该作者 来自: 江苏连云港 来自 江苏连云港
这种桥应该很薄的,不太好做。

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