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有铅焊料就是铅锡合金,最佳铅锡比例是SN63%:PB37%,其熔点是183度,但是因为铅不环保,所以现在用的是一些替代材料,如AG,CU,ZN,BI等,根据合金比例不同,熔点也各不一样,一般熔点在21O度以上,所以做无铅BGA的时候温度要比有铅高出30度左右.
无铅的板上面焊锡光泽度较差,部分有环保认证ROHS标志,INTEL的南桥无铅的为NH开头,有铅的为FW开头.
以上是我对无铅的一些认识,有不对的地方请大家指正.共同进步哈. |
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