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关于无铅的简单介绍.

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1#
发表于 2008-5-11 00:42:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 重庆九龙坡区 来自 重庆九龙坡区

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有铅焊料就是铅锡合金,最佳铅锡比例是SN63%:PB37%,其熔点是183度,但是因为铅不环保,所以现在用的是一些替代材料,如AG,CU,ZN,BI等,根据合金比例不同,熔点也各不一样,一般熔点在21O度以上,所以做无铅BGA的时候温度要比有铅高出30度左右.
        无铅的板上面焊锡光泽度较差,部分有环保认证ROHS标志,INTEL的南桥无铅的为NH开头,有铅的为FW开头.

        以上是我对无铅的一些认识,有不对的地方请大家指正.共同进步哈.

2#
发表于 2008-5-11 00:47:08 | 只看该作者 来自: 新疆克拉玛依 来自 新疆克拉玛依
超级好 的 资料,我 今天 才算市 知道   SB,上   FW, 和 NH的 区别了 ,每次购买 SB芯片 ,商家都 不 知道  FW,和 HN,是什么 意思 。   只是说有些客户指定要 NH的。。。

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3#
发表于 2008-5-11 09:44:16 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
可能某些板子不好做南北桥与用无铅焊料有关

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4#
发表于 2008-5-11 10:02:16 | 只看该作者 来自: 四川自贡 来自 四川自贡
谢谢楼主好资料.......... :D :D

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