关于无铅的简单介绍.

会员2114

有铅焊料就是铅锡合金,最佳铅锡比例是SN63%：PB37%,其熔点是183度,但是因为铅不环保,所以现在用的是一些替代材料,如AG,CU,ZN,BI等,根据合金比例不同,熔点也各不一样,一般熔点在21O度以上,所以做无铅BGA的时候温度要比有铅高出30度左右.
        无铅的板上面焊锡光泽度较差,部分有环保认证ROHS标志,INTEL的南桥无铅的为NH开头,有铅的为FW开头.

        以上是我对无铅的一些认识,有不对的地方请大家指正.共同进步哈.

会员9462

超级好 的 资料，我 今天 才算市 知道   SB，上   FW, 和 NH的 区别了 ，每次购买 SB芯片 ，商家都 不 知道  FW，和 HN，是什么 意思 。   只是说有些客户指定要 NH的。。。

会员23106

可能某些板子不好做南北桥与用无铅焊料有关

会员22667

谢谢楼主好资料.......... :D :D