新手谈BGA植球的成功经验（申请加精和转正）

会员275385 · 发表于 2011-10-1 00:16:58

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本人近期因工作需要开始研究如何进行BGA植球，查遍本论坛中所有相关内容，但不知道是不是大家都喜欢有所保留还是那些高手们基本功太深厚，虽然说出了很多的要点，但按这些经验，说实话，仍然很难植出完美的芯片。
通过将近一个星期的摸索和实践，现在我也来分步进行详细描述新手植球过程。

别人写得多的过程我就简单说下吧，我用的是速攻858的旋转风枪
一、吹下BAG时去风嘴温度设定350，风速最大，先加多点助焊膏，然后在BGA外围由高向低划圆加热，看到焊膏冒烟时用镊子轻推IC，能动后再加热三四秒并慢慢升高风枪头取下IC。
二、清理BGA焊盘，加焊膏烙铁用白光打到320度用烙铁尖轻轻拖下废弃的锡球，然后用吸取线将锡渣清理干净，并用洗板水清洁。
三、用小刷子取少量BGA用助焊膏涂抹在IC焊盘上，然后将IC四个边边上的多余焊膏擦掉。这步看似简单，其实最难的难点也在这里了，我当时也是用了这个方法，但倒完锡球取下网吹以后，那个景像就是惨不忍睹，锡球连的到处都是。经过若干天的认真分析和研究，其实这里也是很简单就可以处理的，只是所有的高手教程里都没有这一项内容。我们买的刷子毛都是很长的，所以在抹助焊膏的时候都会沾很多，这个时候就是因为抹多了才会在吹时连成一片，解决的办法就是将新买的刷子毛剪掉一部分，留大约3-5MM左右的长度，这样才容易控制焊膏的厚度，但经过我个人的无数次尝试，发现多数时候都是焊膏少了，不过不要紧，我后还有解决的办法。
四、倒锡球，找个散热片，下面放张白纸，将四个边折一下为后面收集锡球而用。将网对正BGA焊盘，倒入锡球，可以多一些，用棉签将多余的球轻轻刮掉，尽量把偏离焊盘的锡球摆正。这一步没什么太多的技巧，有BGA植球台的可以略过，手工的就多练练吧。
五、858风枪温度打320，风速3，高度从8CM左右开始慢慢均匀加热，并慢慢降到4CM左右，因为是放在散热片上，风枪转动的速可以比较慢，但小心不要爆桥。看到锡球熔化后再加热10秒左右拿开风枪，这个时候你会惊奇的发现，锡球还是歪得一塌糊涂，但控制的好应该不会有连着的，不要急，下面还有办法的。
六、高手到上一步就应该可以植好了，但我加的焊膏量少，所以球是歪成一堆的，这时候将风枪温度打到350，风速到5，等BGA温度到不烫手时在上面滴5-8滴免洗液体助焊剂，然后继续风枪加热BGA，奇迹来了，锡球们慢慢变得的一排排立正，并慢慢变得光亮起来，这时候稍抬高风枪继续加热几秒钟移开，待自然降温后，洗洗就可以吹回板子上了。

我这里的要点就是2点：一、刚买的刷子毛长了，要剪;二、焊膏少了不要紧，球球歪了也不要紧，只要没有连到一起的球就不怕，后面再加点液体助焊剂一样可以搞好。

当然每个人都有各自植球的办法，谁的都不一定能适合所有的人，但多学会一种总会能帮到自己。

下面附上几张加工过程时的图片，手机没微距，虽然不清楚但应该勉强可以看出区别

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