求一组AMD/ATI芯片组BGA曲线

会员195737

个人感觉ATI和AMD芯片组很容易焊坏，同样的曲线，做NV和INTEL的桥一点问题都没有，做ATI/AMD的桥很容易焊死，就算到温度设低一点，锡球刚熔化马上关机也会出现这种情况，恼火了！我用的BGA是Z   *M 5860,一般做NV的小桥开到245度或者250度焊40秒或更长都没问题，INTEL的大桥开到250或者260度也没事，就AMD和ATI的桥太容易焊坏了，每次做桥都担心吊胆的，有时温度开低点，走完曲线发现球没化，拿下一量，一样坏，汗！做这种桥真的有点迷惘啊，昨天一台DELL本来加焊北桥就好的，结果焊完AMD的桥焊死了，我温度最高235度，无铅的，下部温度最高到270度了。所以问一下坛里的朋友求一条做这种桥的曲线，或者你有什么好的心得体会给跟大家分享下。另个人感觉在预热2段的时间稍长点充分点，焊接段直接到250速战速决把握好时间倒不容易坏。

会员447224

我一般都用一段！先加点助焊剂在桥里面！温度直接上至240~每秒1度！上下温度一样！红外130 基本没什么问题！！！

会员227873

一般都是用无铅的曲线做 能动了后在等5秒后就停止就可以啦

会员346775

不会吧那么爱坏，是不是BGA温度不准或是没设好啊，我用的xxxxxx的温度都是无铅的都在260以上啊都没事

会员346775

我用的是xxxxxx的

会员200036

我也是，一开始做坏了好几个，不过我的是土炮上8205下红外853，现在没有问题了，聪明了，我在新的芯片背面加上三层锡纸，我是上面温度高下面低，你试试看。还有你不能光死看BGA曲线，ATI的芯片有的很薄的，同样无铅的，但温度都是有差别的，ATI的比N卡低10左右度的。眼睛看珠很关键。

会员29880

这个和返修台的性能有很大的关系、无铅下部245-260  上部在235就可以容锡了。超过此温度还不容的话，用测温线测出风口的温度是否准确。准确的话是返修台天生缺陷。dyi改动一下就好。