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买CF-260已经两个月了,做好不少的桥但做死的也都不少~~~~~ 群里面个个人都在唠叨说机器温度偏差厉害做死桥等等!!我是从土炮改用到CF-260的,感觉上CF-260的也不是他们说的那样的差劲那么的烂!!第一 风量除非你是做U座子,如果不是的话还是建议你调节到最小,热风的流速慢了,感温就灵敏了,自然温度偏差也小!这个特点我用土炮的时候就已经领悟到了,上面的出风量越大,你做芯片的成功率也就越小! 第二 风口的选择 各位在做BGA的时候不知道有没有留意到,特别广达代工的板,在BGA芯片周围还有一条小白线,这个白线是围绕着芯片比芯片面积大一点的,我一般就是这样的选择风口,主要是利用出风口里面内咙空间吧热量混合均匀和减慢热风流动速度,让感温头油足够的时间去校准吹出来的温度,这样经过混合和温度精确提高,从而提高做BGA的成功率~ 第三 上出风口的距离 我每次换出风口后都会用手背去感觉一下风能吹出多远,一般距离都不会超过1 CM大概是0.5~0.8左右吧(目测) 还有就是做芯片时候的观察,这个涉及到温度调整和时间 我做的是有铅下面245 上面用 220 就是原本机带的温度曲线吧!无铅的话我只拆不做,所以都不好说,因为就算是DV2000这些机器我也是做有铅的,最少的都已经一年了都没返修,!反正想很好的驾驭CF-260的话我想我还需要一段时间吧!顺便提及一下 :CF-260是性价比机器,对于我们这些用惯土炮再改用大炮的人来说还是不错的选择!但是新手的话建议你还是使用CF-360 ! 毕竟机械的公差配合都比260的要好!带不带T的(触摸机种)我觉得个人喜欢!表头式也都不是麻烦的调节,但是价钱相差这么多,师父们自己考虑吧!!
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