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贴片集成电路的更换技巧
在液晶电视中,大量采用贴片元器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路等,在维修代换时,贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管的拆卸及更换相对简单,但对于贴片式集成电路,其拆装难度较大,许多维修人员却望而生畏,不敢动之,下面以数字高清彩电数字板为例,介绍一下贴片集成电路的拆装技巧及步骤。
贴片集成电路的封装形式
贴片集成电路主要有SOP(双列扁平封装)、LQFP(矩形扁平封装)、BGA(球格排列封装)三种封装形式,其中,SOP(双列扁平封装)、LQFP(矩形扁平封装)具体封装形式如图19a、b所示。
图19a 双列扁平封装贴片IC
图19b 矩形扁平封装贴片IC
2.防静电腕带的佩戴。为防止人体静电对集成电路或印制板其它元件造成损坏,防静电腕带的佩戴如图20所示。
图20 防静电腕带佩带图
3.贴片集成电路的拆卸方法及步骤
贴片集成电路的拆卸一般采用两种方法,一是采用堆锡的方法进行拆卸,另一种是采用热风枪局部加热的方法进行拆卸,下面分别介绍该两种方法的具体操作步骤。
方法一:堆锡拆卸贴片集成电路
该方法一般适用于双列扁平封装及矩形扁平封装(少于50脚)的贴片集成电路,操作时在集成电路的两列或四周引脚进行堆锡,堆锡时,不要堆得太多,否则会造成烙铁头散热太快而影响烙铁对引脚的加热效果。
堆锡后,用20W的恒温烙铁对集成电路两列或四周引脚进行加热,首先对第一列引脚进行加热,加热到该列引脚上所堆的焊锡刚好熔化为止,然后再快速将烙铁移动到下一列引脚,并对下一列引脚上所堆的焊锡进行加热,依此类推,最终回到第一列引脚并再次对该列引脚进行加热,如此反复循环,最后达到所有引脚上所堆的焊锡均呈熔化状态时,用尖头镊子轻轻将集成电路撬起,这样,一个贴片集成电路就被拆卸下来了。
方法二:用热风枪拆卸贴片集成电路
用热风枪拆卸贴片集成电路较为方便,可适用于三种封装的贴片集成电路,操作步骤如下:
步骤1.首先用热风枪对贴片集成电路四周引脚进行轮回加热,加热大约30秒时,所有引脚基本熔化,用尖头镊子轻轻将贴片集成电路撬起,或将印制板在维修桌面上轻轻一抖,加热后的贴片集成电路就掉落下来,如图21、图22所示。
图21 用热风枪对贴片集成电路加热
图22 用镊子或牙签撬贴片集成电路
步骤2.取下贴片集成电路后,必须将原贴片集成电路引脚所有焊盘剩余焊锡清理干净,如图23所示,清理时,需用20W恒温烙铁在原贴片集成电路四周来回烫一次,最终达到焊盘干净、平整、光滑的目的,为更换后贴片集成电路的焊接作准备。
图23 用烙铁清理贴片集成电路焊盘
4.贴片集成电路的安装步骤
当拆卸贴片集成电路后,需更换并安装贴片集成电路,双列及矩形扁平封装贴片集成电路在安装时需遵循定位、粗焊、细焊、检查等步骤;对于球格排列(BGA)封装的集成电路,由于该集成电路所有引脚均在集成电路的下方,在安装时,应遵循涂抹焊膏、引脚定位、焊接等步骤,由于球格排列(BGA)封装集成电路的焊接较为复杂,操作难度较大,目前不要求售后服务人员对该系列集成电路进行更换,下面以双列及矩形扁平封装贴片集成电路的安装为例,介绍贴片集成电路的安装步骤。
步骤1.贴片集成电路的定位
定位前,先按照集成电路的引脚排列顺序,将贴片集成电路的方向与印制板严格对齐,(必须使集成电路各引脚与对应焊盘一一对应,不得有错位现象),一旦对齐,一只手按住集成电路不动,另一只手握住电烙铁按照集成电路的对角线对集成电路的四角进行定位,操作如图24所示。
图24 贴片集成电路的定位
步骤2.贴片集成电路的粗焊,即堆锡
集成电路定位准确后,应按照图25所示方法对集成电路四周引脚进行堆锡,焊锡不要堆得过多。
图25 贴片集成电路的粗焊
步骤3.贴片集成电路的细焊,即将堆上去的焊锡去掉,同时焊接集成电路四周所有引脚,如图26所示,对某列引脚焊接时,先将印制板倾斜45°~60°,将电烙铁快速在该列引脚由上至下小范围拖动,不要将烙铁头停留在某一个引脚上,要让范围内的引脚焊锡处于熔化状态,随着电烙铁的拖动,熔化的焊锡将集中在烙铁头及该列引脚的下方,最终用烙铁头将多余焊锡甩出,依此类推,将贴片集成电路四周所有引脚充分焊接。
图26 贴片集成电路的细焊
步骤4.焊接完毕,应用放大镜反复观察所有被焊接引脚,观察其是否有连焊、虚焊等现象,若个别引脚出现连焊、虚焊现象,针对连焊现象,可以用电烙铁配合湛有少许松香的吸锡带进行处理,吸除连焊处多余焊锡;针对虚焊现象,则需对引脚单独焊接,焊接时,千万不要用力过大,否则将造成被焊引脚弯曲或印制线翘起等现象。 |
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