转贴:ST的自校流程含义

会员28226

在论坛没搜到这个主题,发上来给大家参考!

在Cert流程表中, 各个流程段所做的工作是不同的:



01-03 预处理(可能清除所有FW)



04-0F 伺服测试(包括扫描缺陷轨道)



10-1F 通道优化测试



20-2F 伺服参数调试



30-3E 缺陷扫描,分析,处理 (精确扫描坏扇区并作屏蔽)



40-4E 逻辑方式工作测试 (没有任何修复作用,仅作为出厂前的可*性测试, 只要在任何一个过程发现有错误就认为该硬盘不适宜出厂)



4F-50 失败或成功的最后处理

会员17759

正在学习中，好难啊~先收下来慢慢研究 ！

会员84458

不错，正学习中！！！！