ＢＧＡ成功之细节

会员40712 · 发表于 2011-6-12 11:01:47

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本帖最后由老康维修于 2011-6-12 11:55 编辑

　　上个月新购入基地的ＣＦ２６０一台，最近几天刚刚熟练掌握机器的特性，给大家介绍一下做ＢＧＡ的一些小细节问题，提高成功率！
　　首先是关于拆卸的问题，基地推荐的曲线一般用于焊接时绝对没问题的，但对于拆卸稍微力不从心，拆卸时我们可以专门设定２条拆卸的曲线，把第５段时间延长到７０Ｓ，有铅的上温度２４５，无铅的上温度２６５，要等锡球融化以后用镊子往一边先推一下，这样就可以破坏锡球的张力，然后要镊子小心的夹下来，真空吸笔可以说是鸡肋，几乎用不到，这样做可以减少掉点的几率。再则就是焊盘和芯片的处理，吸锡线是个焊盘杀手，处理主板焊点时除了０．７６的可以用吸锡线去拖平，像我们经常做的笔记本显卡尽可能别去用这东西去拖，实践证明，在焊盘上刷上ＢＧＡ焊膏用烙铁就能把焊点整的很平整，而且有助于氧化焊点的清理，无铅的焊盘我们要用有铅的焊锡丝拖上一遍，至于芯片上的焊点你可以尽情的用吸锡线去清理，但是要注意不用用力下摁烙铁头，那样会破坏ＢＧＡ芯片上的绿油，造成连点，那样的话是很难刮开的。焊接的成功与否，主要取决于你主板的支撑于焊接温度的选择，优质的焊膏有很好的流动性和浸润作用，而且又是良好的去氧化和防氧化剂，所以焊膏要选择好的，我清洁焊盘和ＢＧＡ芯片采用的是擦汽车玻璃用的麂皮，这种东西不掉毛，一块可以分成若干小块，对焊膏有良好的吸附，用后可以用洗手液或者洗洁精清洗备用，钢网的清洗建议购买一个小型的超声波清洗机，如果钢网不干净，植锡球时会很慢，用过的锡球是还可以再用的，但是我们用把它们单独盛放，在不是太忙的情况下慢慢用。主板只要保持良好的支撑，芯片只要放在线内，温度选中适当的曲线，成功率百分之９０以上还是有的，座子的焊接对位要比ＢＧＡ芯片精确很多才能成功，论坛上有很多关于更换ｃｐｕ座的文章，希望新手自己多去翻阅，好了，就这么多吧，希望我的个人经验对大家有帮助！

会员335609 · 发表于 2011-6-12 11:17:58

楼主辛苦了学习了

会员5708 · 发表于 2011-6-12 11:21:57

谢谢分享~~~~~~~

会员203310 · 发表于 2011-6-12 11:32:51

芯片的焊盘必须用吸锡带吗？有代替品吗？感觉消耗得太快了

会员209729 · 发表于 2011-6-12 11:51:51

回复老康维修的帖子

非常有用，谢谢啦。

会员31892 · 发表于 2011-6-14 09:43:22

老康说的很全面，我老是把芯片的绿油破坏了，造成植球连点，怎么搞也搞不好。吸锡线真的要小心用。

会员19728 · 发表于 2011-6-14 19:20:32

关键是温度和力度。

会员52894 · 发表于 2011-6-15 08:25:07

正准备要购入260，不错的经验！

会员440513 · 发表于 2011-6-15 10:22:24

谢谢楼主分享宝贵经验

会员277637 · 发表于 2011-6-16 10:15:35

呵呵，细节问题，对新手来说很有帮助

会员248925 · 发表于 2011-6-16 13:44:36

很好！！！！！！！！！！

会员250723 · 发表于 2011-6-16 22:35:47

在用260，谢谢楼主提供的宝贵经验！

会员204765 · 发表于 2011-6-17 19:53:28

回复老康维修的帖子

老康，现在做什么呢？看你的体会很经典，不知私下可否请教问题

会员294491 · 发表于 2011-6-17 20:23:49

学习了,谢谢.

会员227785 · 发表于 2011-6-18 14:18:54

是啊是啊我搞掉焊盘好几次了吸锡线杀手啊这次不用他试试我怕不平

会员423299 · 发表于 2011-6-18 18:49:49

楼主辛苦，学习了

会员444067 · 发表于 2011-6-19 17:42:38

我用吸锡线比较多一点，干净。

会员199729 · 发表于 2011-6-19 20:18:07

回复环城维修的帖子

如果绝缘漆被破坏，有条件就用绿油然后紫外线烤，应急也可以用圆珠笔，圆珠笔油可以防止连点，不过注意不要划伤焊盘。

会员11617 · 发表于 2011-6-19 21:35:46

个人经验：如果用吸锡线清理主板时碰到拖不用或是拖不掉的情况，可以把风枪温度打到200左右，对着要拖的地方加热一下就比较好拖了。

个人觉得要说清理的效果用吸锡线还是最好的。

会员413805 · 发表于 2011-6-23 17:04:24

还没有用260拆卸过呢，一直是加焊

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