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本帖最后由 广州恒远科技 于 2011-6-2 22:27 编辑
一台ACER3200机器,客记说之前是用力压键盘甘个位置后能开机使用。现在压后能开机但花屏。拆开机器后用力压CPU后能亮机,但花屏,显卡为ATI9700,有加焊或者重做过的情况。CPU没有动过,但仔细观看CPU锡珠后发现边上有几颗锡珠已经变形了,不圆滑!决定重做CPU和显卡。
本人土炮:一支司登利2310,烂音箱木箱,角铁再加上防火板组成!只是一个下边加热的温区。
花屏的情况:
拆机后主板
因为只是855的芯片组,早斯的机器,温度比较做无铅的板要低一点,100度预热1分钟,上到220度30秒后到330度分别把CPU和GPU取出来,过程中
先除CPU再除显卡,9700上有显存在,所以提起的时候尽量平行提出来!!
两个都除下来了,本人做有铅的板时一般用的是5元钱的焊宝,包括台式机主板和显卡,够经济的。做无铅的时候用120元的KINGBO。这板比较大和位置不对称,所以要用一些东西垫住和压住,保持主的平衡,不易变形!!
再把两个芯片和板上的锡珠拖平
开始植珠了,两个芯片就用两种方式植,先来CPU,把珠植到PCB上!
植珠过程
植完加热固定后图,我是用852D+风枪加热固定的,PCB板上温度高一点不怕。
再来植GPU,这次植在芯片上。这里我大部他的珠在芯片上,除中间地线上十字形的几颗植在PCB上。用风枪加热固定锡珠,有的芯片中间地线上的珠很难到位,这时把中间的植到PCB板上是最好的解决方法!!芯片如果长时间加热还不到位,涂在芯片上的助焊膏会被吹干,干后芯片很快就会起泡。加热时一定要快。GPU植珠后
好,把芯片焊回去了,先上CPU后上显卡!这时用的也是5元的焊宝,因为焊宝比较稀,所以不能用得太多,刚平了锡珠的高度就好。两个芯片控制的温度都是一样,100度预热一分钟后上220度,30秒后再上330度。周边电容电阻锡发亮后轻动四个角,复位,降温20秒后关起器!焊回后
便宜东西用完后就要做多点工夫啦。这些用完就没有用的东西因为比较稀,所以一定要搞他们弄走。用风枪最小的风嘴,温度250度,风力最大把焊宝从芯片里吹出来,再用洗板水洗干净后
好的,现在可以试机了。
哈哈,LOGO不花了,也不用压CPU就可以亮机了。再进系统。
最后试机一切正常啦,合体后收工!!
土炮毕竟是土炮,哈哈,公欲善其事,必先利其器!!
成本越低就越难做到BGA返修台的效果。这个土炮现在重做台式机的北桥和775CPU座的成功率还不高。直接加焊还可以。我在这里只是想分享一下自己东西给迅维网的朋友们。这几年来一直都在上看人家的资料,经验,下载东西。这几天有时间就发发图啦。
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