PB板C相

会员434505

昨天就坏了一块PB板，是C相IGBT故障，今天更换。工

具要用一把100W电烙铁和一台真空吸锡器。


先吸四个小焊点，烙铁一边加热，一边吸锡。触发按钮只要

一下就可搞定。

  


大焊点需要点技巧。第一烙铁头要有足够的热量，并且烙铁头与焊点接触处要含锡，绝对不能氧化。第二要用低温焊锡。第三在待吸焊点处要有锡膏或松香，增加锡的流动性。

第四吸嘴要贴紧焊点，不可漏气。第五动作要快。

这样下来一个大焊点一般需要吸五六次可搞定。

吸空的焊盘。

取下IGBT，清理残锡。

IGBT上臂损坏。

  

还上新的IGBT模块。焊接时要用低温焊丝，这样有利于焊点成形，不容易损坏PCB板，也方便以后拆焊。下图就是普通焊锡与低温焊锡之对比。可以看出低温焊锡焊点光亮平滑，而普通焊锡焊点无光泽成形差，温度要求高，不利于以后拆焊。

IGBT更换后，要检查损坏原因是什么所导致损坏。IGBT工作在低速开关状态，因此工作时损耗很小。一但进入线性区由于过大的功耗IGBT立刻损坏。还有另一种原因，可能PB板的某些原因使的斩波频率过高，导致开关损耗过大而损坏。
在检查驱动电路中发现了疑点，3120的输入偏置电阻发生变化，位置如图。

该电阻标称为1.1K，实测是5-7K变化。