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前几天有款新本子联想Y510A进水后重启,接修后工程师检测,结果:上BGA做南桥,之前发现桥都经过灌胶的(一圈有8个点有 胶),在温度在230C时,看到锡球融化,但有锡球跑出来了,拿出板子后,发现北桥也有锡球出来了,遂立即决定将南北桥都取下来,顺利!但在清洁板子锡球后发现,北桥下有2个点没了,以我们目前的技术水平,宣布板子报废!7 r/ l3 R; [0 e# U* q
想告诉大家的是:灌胶的板子在做桥的时候,千万要想清楚再做啊!$ _( V2 u4 Q& {
这个型号的本子才出来3、4个月啊 |
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