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关于做BGA 温度控制的问题

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1^#

发表于 2008-4-1 10:13:05 | 只看该作者回帖奖励

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比如底部的红外线加热炉有的人说刚开始温度要高然后温度再调低他说这样可以减少局部温度过高这样才能最大减少局部温度过高使板卡变形，也有人说刚开始温度要低等整个受热后然后再把温度调高，道理是热有传导性，温度高的地方会向低的地方传导
这样才能最大减少局部温度过高使板卡变形，
到底哪一种说法正确呢？

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2^#

发表于 2008-8-12 12:16:48 | 只看该作者来自：海南三亚来自海南三亚

自已测,我是一直吹低的

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3^#

发表于 2008-8-13 02:30:49 | 只看该作者来自：广西桂林来自广西桂林

肯定不能高啊,慢慢升温啊,你不见专业BGA机子有温控的啊,那有从低再高的.

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