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关于 做BGA 温度控制的问题

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1#
发表于 2008-4-1 10:13:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北孝感 来自 湖北孝感

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比如底部的红外线加热炉 有的人说刚开始温度要高 然后温度再调低 他说这样可以减少局部温度过高  这样才能最大减少局部温度过高使板卡变形,也有人说刚开始温度要低 等整个受热后 然后再把温度调高,道理是热有传导性,温度高的地方会向低的地方传导
这样才能最大减少局部温度过高使板卡变形,
到底哪一种说法正确呢?

2#
发表于 2008-8-12 12:16:48 | 只看该作者 来自: 海南三亚 来自 海南三亚
自已测,我是一直吹低的

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3#
发表于 2008-8-13 02:30:49 | 只看该作者 来自: 广西桂林 来自 广西桂林
肯定不能高啊,慢慢升温啊,你不见专业BGA机子有温控的啊,那有从低再高的.

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