一个nvidiA的集成桥，如何做BGA成功率高呢？

会员238798 · 发表于 2011-4-22 11:19:22

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一个nvidiA的集成桥mcp67m-A2，如何做BGA成功率高呢？
用的是0.5的珠子，PCB板上的点也很小，做了几次了，都未成功。求助基地的大哥。。。。。。给点好建议吧！谢谢！！！

会员121657 · 发表于 2011-4-22 11:33:04

上部温度低些，下部高些，且上部风嘴离芯片远些

会员238798 · 发表于 2011-4-22 12:47:02

谢谢你的建议，上部温度低些，下部高些，这是一定的。哎做了一次还是不成功。

会员163996 · 发表于 2011-4-22 13:18:50

这个难度也不算高啊我就是灌胶的做不好其他还真没遇到什么难度

会员198532 · 发表于 2011-4-22 13:21:34

加焊时芯片上放个铜片试试

会员9288 · 发表于 2011-4-22 13:31:48

做不好是那里做不好啊？焊不上去，还是歪一边还是变形？

下温区可以适当顶起主板防止板子凹下去跟芯片焊接脱离

会员61619 · 发表于 2011-4-22 13:42:18

如果芯片是无铅的就改成有铅珠，这个mcp67m-A2很娇的，做无铅的温度高，挂得快

会员202660 · 发表于 2011-4-22 13:48:07

一定要把温度调好，不然好容易爆的！！！！

会员238798 · 发表于 2011-4-22 14:12:55

谢谢，各位的建议，加块铜片有什么好处，是更好的控制温度？还是加了点重量。。。。。。还是从来没焊歪过的，中间的点似乎有几个没接触到。

会员160794 · 发表于 2011-4-22 14:28:55

锡珠的间距才是关键数字，你没有说，光说锡珠大小有什么用？如果锡珠大小不合适，当然不会成功。另外0.8mm间距的BGA确实很难做，太小了，如果上面有助焊剂，更不好清理，总之有一定难度。

会员200895 · 发表于 2011-4-22 14:32:11

你确定是那芯片坏嘛，有人多机器是CPU坏掉尤其是这集成桥的

会员198665 · 发表于 2011-4-22 14:37:51

主板变形了先校校主板

会员238798 · 发表于 2011-4-22 21:23:22

对这种集成桥，珠子用的是很小的，钢网是0.8mm间距，本我用风枪吹下就亮了，可这是职业道德问题，不能就这样就教给客户的。这种桥加焊也用不了多久，没办法重做，这回头大了。。。。

会员103610 · 发表于 2011-4-22 21:31:14

MCP67的用有铅的珠子植应该很好植的。还有是不是你的板子变形了才没有做好的？

会员85775 · 发表于 2011-4-22 21:33:22

三温区很重要啊

会员19632 · 发表于 2011-4-22 21:43:45

这个芯片也没什么难做的啊就按普通桥做好了只要不让板子变形了用基地的ATI芯片的曲线应该就没问题了

会员253937 · 发表于 2011-4-22 22:34:42

焊盘清理也是必须的，要清理好，上面的都说的很清楚了

会员50822 · 发表于 2011-4-22 22:59:49

加热的时候观察看芯片的锡球发亮就停掉加热

会员238798 · 发表于 2011-4-23 01:06:51

PC板，有轻微的变形了，中间总是不太接触得到。明早结合大家的建议，在做一次，希望能成功。谢谢各位。。。。。。

会员311593 · 发表于 2011-4-23 01:24:22

用锡纸做好散热把上部温度调低点，就可以了当然了还要注意保护硅晶