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一个nvidiA的集成桥,如何做BGA成功率高呢?
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一个nvidiA的集成桥,如何做BGA成功率高呢?
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狗仔卡
电梯直达
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发表于 2011-4-22 11:19:22
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来自: 广西桂林 来自
广西桂林
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一个nvidiA的集成桥mcp67m-A2,如何做BGA成功率高呢?
用的是0.5的珠子,PCB板上的点也很小,做了几次了,都未成功。求助基地的大哥。。。。。。给点好建议吧!谢谢!!!
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发表于 2011-4-22 11:33:04
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来自: 山西忻州 来自
山西忻州
上部温度低些,下部高些,且上部风嘴离芯片远些
点评
霖玲小召
好 精辟 有同感 师傅你 基础扎实
发表于 2011-4-22 23:08
海量
手机|电脑|平板|显卡|无人机|游戏机|汽车电路板等
原创点位图
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发表于 2011-4-22 12:47:02
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只看该作者
来自: 广西桂林 来自
广西桂林
谢谢你的建议,上部温度低些,下部高些,这是一定的。哎做了一次还是不成功。
点评
天真无邪
不知道你用的什么BGA? 做上去没什么难度吧 正常做就可以。
发表于 2011-4-23 08:43
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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发表于 2011-4-22 13:18:50
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来自: 辽宁 来自
辽宁
这个难度也不算高啊 我就是灌胶的做不好 其他还真没遇到什么难度
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发表于 2011-4-22 13:21:34
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来自: 浙江杭州 来自
浙江杭州
加焊时芯片上放个铜片试试
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发表于 2011-4-22 13:31:48
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来自: 广东中山 来自
广东中山
做不好是 那里做不好啊?焊不上去,还是歪一边还是变形?
下温区可以适当顶起主板防止板子凹下去跟芯片焊接脱离
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发表于 2011-4-22 13:42:18
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来自: 澳门 来自
澳门
如果芯片是无铅的就改成有铅珠,这个mcp67m-A2很娇的,做无铅的温度高,挂得快
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发表于 2011-4-22 13:48:07
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来自: 广东深圳 来自
广东深圳
一定要把温度调好,不然好容易爆的!!!!
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发表于 2011-4-22 14:12:55
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来自: 广西桂林 来自
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谢谢,各位的建议,加块铜片有什么好处,是更好的控制温度?还是加了点重量。。。。。。还是从来没焊歪过的,中间的点似乎有几个没接触到。
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零点快修
加铜片或者也可以用高温胶纸在核心上挡一下,是为了防止上部热风的高温直接吹在核心上,等于是给核心加了个保护罩
发表于 2011-4-24 01:18
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发表于 2011-4-22 14:28:55
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来自: 江苏 来自
江苏
锡珠的间距才是关键数字,你没有说,光说锡珠大小有什么用?如果锡珠大小不合适,当然不会成功。另外0.8mm间距的BGA确实很难做,太小了,如果上面有助焊剂,更不好清理,总之有一定难度。
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发表于 2011-4-22 14:32:11
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来自: 福建泉州 来自
福建泉州
你确定是那芯片坏嘛,有人多机器是CPU坏掉 尤其是这集成桥的
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发表于 2011-4-22 14:37:51
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来自: 云南昆明 来自
云南昆明
主板变形了 先校校主板
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发表于 2011-4-22 21:23:22
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来自: 广西南宁 来自
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对这种集成桥,珠子用的是很小的,钢网是0.8mm间距,本我用风枪吹下就亮了,可这是职业道德问题,不能就这样就教给客户的。这种桥加焊也用不了多久,没办法重做,这回头大了。。。。
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发表于 2011-4-22 21:31:14
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来自: 浙江杭州 来自
浙江杭州
MCP67的用有铅的珠子植应该很好植的。还有是不是你的板子变形了才没有做好的?
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发表于 2011-4-22 21:33:22
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来自: 河北秦皇岛 来自
河北秦皇岛
三温区很重要啊
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发表于 2011-4-22 21:43:45
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来自: 北京 来自
北京
这个芯片也没什么难做的啊 就按普通桥做好了 只要不让板子变形了 用基地的ATI芯片的曲线应该就没问题了
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发表于 2011-4-22 22:34:42
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来自: 辽宁营口 来自
辽宁营口
焊盘清理也是必须的,要清理好,上面的都说的很清楚了
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发表于 2011-4-22 22:59:49
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来自: 山东烟台 来自
山东烟台
加热的时候观察 看芯片的锡球发亮 就停掉加热
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狗仔卡
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发表于 2011-4-23 01:06:51
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只看该作者
来自: 广西桂林 来自
广西桂林
PC板,有轻微的变形了,中间总是不太接触得到。明早结合大家的建议,在做一次,希望能成功。谢谢各位。。。。。。
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精华
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发表于 2011-4-23 01:24:22
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广东深圳
用锡纸做好散热把上部温度调低点,就可以了当然了还要注意保护硅晶
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