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昨天客户拿来块翔升的940板子,不过显卡,判断是桥虚,以前加焊NF4无铅的桥没一块成功过的,跟客户说好风险后报着100%失败的心态上了CF360,下来后既然是好的,板子正常点亮,还收了钱,当时真是高兴啊。。。。。回想下,以前加焊的温度基本都是设置按常规的下部温度高,上部温度低的来做的,都是报废,这次的上下温度差只有10多度,反而成功了,不过其中温度到达200度的时候我第二次补加了助焊剂,因为我用的焊膏感觉170度就冒烟,到217度,无铅的熔点的时候都基本没什么焊膏在芯片下面了,反而这次就成功了,真是奇迹出现了。。。。。也没得NF4的无铅板多测试几下,不知道是不 是巧合。。。。。。下面把曲线温度告诉大家,风量开到3.7,上部温度是,100度100秒,150度70秒,200度70秒,222度,50秒,230度50秒,下部是,110度100秒,160度70秒,215度70秒,230度50秒,235度50秒,曲线是没有跑完的,我在测温线温度达到220度的时候就关掉机器了,希望大家可以一起研究下,发表下自己的观点,共同进步 |
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