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楼主: zjjwwx
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人生最大的痛苦莫过于此!加焊显卡三个桥全冒珠了!

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41#
发表于 2011-2-20 10:19:14 | 只看该作者 来自: 广西柳州 来自 广西柳州
温度过高了,有铅的温度不用那么高

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42#
发表于 2011-2-20 10:39:42 | 只看该作者 来自: 广东东莞 来自 广东东莞
一般不会出现这种情况的,你多打几层高温胶纸,再贴上一二层锡铂纸,一般不会出现你这种情况的。

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43#
发表于 2011-2-20 11:08:30 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
LZ,你肯定没控制好温度吧,我取的蛮好啊

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44#
发表于 2011-2-20 11:10:56 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
技术熟练程度问题

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45#
发表于 2011-2-20 11:21:55 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
我觉得是你技术问题,没有把握好.T40的主板很好做的。还是土炮的话280度左右就完全可以拿下。更不会影响旁边的。还是BGA台,就更不会啦。
T61独显,还真是难做,显卡坏,你在加焊时候,旁边的显存就会冒珠,所以都在重新珠过。
做BGA,真要的注意几点,,细心,细心,再细心。

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46#
发表于 2011-2-20 11:52:26 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
我的是T42就是这样的,正下方打的黑胶,BGA全拿下来都不行,球全从反面跑出来了,现在不行,只能再做一下CPU的座子了

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47#
发表于 2011-2-20 11:57:28 | 只看该作者 来自: 江苏无锡 来自 江苏无锡
有的BGA就是底部全加热的,最会引起这种情况,是你BGA的问题!

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48#
发表于 2011-2-20 12:20:05 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
应该是温度高了

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49#
发表于 2011-2-20 12:53:54 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
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50#
发表于 2011-2-20 14:24:11 | 只看该作者 来自: 四川泸州 来自 四川泸州
哎是啊,值得纪检,如果不熟练就叫换就是了

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51#
发表于 2011-2-20 15:23:54 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
做多几次就好了

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52#
发表于 2011-2-20 16:05:43 | 只看该作者 来自: 湖南株洲 来自 湖南株洲
好像是7550的显卡没这么恐怖 吧?肯定是把有铅弄成无铅的曲线做了!

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53#
发表于 2011-2-20 17:23:58 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
我是碰到有黑胶的板子直接让客户给换了,不修,修理了也不会好。

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54#
发表于 2011-2-20 18:00:38 | 只看该作者 来自: 江苏宿迁 来自 江苏宿迁
我也遇到过,当时没在意有白胶。山圩烫手呀

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55#
发表于 2011-2-20 18:19:30 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
还贴上高温胶纸,一般都不会冒珠,做过很多,T4 T6都成功。极少数会冒珠

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56#
发表于 2011-2-20 18:52:40 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
是有铅曲线做的,上温度210度 下190度,锡球都是有胶水的地方从胶水里冒出来的,我看到桥冒珠了 于是都把桥摘下来了  没有掉点 也没有起泡,重植回去应该就可以,谢谢大家提宝贵意见

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57#
发表于 2011-2-20 22:50:07 | 只看该作者 来自: 湖南怀化 来自 湖南怀化
哎。。。。面对这类板真是头痛啊,哪位高人指点一下吧

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58#
发表于 2011-2-20 22:50:22 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
灌胶的板子一般都要重新取下来重植球,有的用风枪吹几下也可以开机,但是很快就会返修;植球时BGA温度一定要掌握好,铝箔纸多贴几层,有条件可以在芯片周围放些“焊老”以便观察锡球的融化程度,仔细研究研究一定可以做成功

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59#
发表于 2011-2-20 23:04:05 | 只看该作者 来自: 山东东营 来自 山东东营
三层的隔热纸我觉得不如那种黄色的隔热胶带好。

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60#
发表于 2011-2-21 00:57:38 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
熟能生巧,BGA这种手工活做多了就好了。我们现在做T6灌胶的不是吹牛做一个好一个。当然之前也有爆过珠的。

点评

能否介绍些做T61的经验,谢谢!  发表于 2011-2-21 19:48
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