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[显卡维修]

前进到道路上难道非得有牺牲?今天干爆了个8600GT

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1#
发表于 2011-1-21 21:19:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东 来自 山东

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本帖最后由 芯捷电脑 于 2011-1-21 21:21 编辑

话说才进了个360T返修台。今天修到一个8600GT,核心空焊。就寻思着找发热砖哪去了,就这时才又想起返修台不是也能做么?心里一阵高兴,再也不用手工调温模拟曲线,再也不用手握8205摇到肩膀酸,再也不用被烟呛。这个卡的现象是VGA灰屏无图像指示灯亮绿色,DVI有显,但是有显到了要进系统时就黑屏了。VGA三基色打阻正常,HSIN,VSIN,CLK,DATA打阻都正常。判断是核心DAC部分的问题,当然电压什么的早确认OK。于是注入BGA焊膏,上机固定。打个小广告,360T的夹具真是灵活多样,3种夹具的使用可以适应大到主板小到显卡,固定好后可以防止变形。开机就选择了无铅的曲线,虽然我已经机器中有有铅的曲线,但是我认为8600GT用无铅的好,因为我们用发热砖做BGA时知道,大点的核心就不容易动。无铅曲线温度高,好对付。再就是无铅的最高温度第五阶段上加热可以达到245℃,下加热可以达到255℃,我们不必非得到245℃,可以在第四段温度时芯片就动了,这时就按停止就可以了。
        实事上它给我了个教训,当加热到第四段温度时芯片确实动了,我当即按停止,开始冷却。下机后安装散热器后上电脑开机,有冒烟的味。不好,赶紧关机。经查1.8V供电在进入核心部分的焊点短路。判断是连锡了。而后再上BGA拆下核心发现,应该是连锡了,因为核心在有焊盘的那面鼓了,心痛万分,虽然是客户的,但对我们搞维修的来说,这就是悲剧。我加焊的过程犹如行云流水,没有异常怎么会鼓啊,主板的桥都焊好了2块了,还做了大量主板练习呢,我很费解。我怀疑是曲线不适合,不知大家有何高见和好的曲线分析研究下!

点评

个别大厂显卡,要预先烤水, 显卡gpu,要比主板桥脆弱, 焊接时间尽量要短  发表于 2011-1-27 19:05
2#
发表于 2011-1-21 21:25:46 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
锡化了的时候用镊子去碰芯片了把,一般用土炮应该都有这个毛病,我也是,经常子化了的时候用镊子去碰结果搞的连锡

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3#
发表于 2011-1-21 21:35:52 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
推芯片时一定要注意力度哦

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4#
发表于 2011-1-21 21:45:52 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
我应该不是推连锡的,是鼓包了。我推的幅度小到不容易觉察

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5#
发表于 2011-1-21 22:08:42 | 只看该作者 来自: 广西 来自 广西
下加热温度有点高,要不就是卡的质量不够好。

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6#
发表于 2011-1-21 23:35:17 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
加焊完不要急于上机测试,打打阻值,看看有没有短路,确认没问题再加电!

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7#
发表于 2011-1-23 19:08:55 | 只看该作者 来自: 浙江绍兴 来自 浙江绍兴
爆 很正常啊,最保险是用热箱烤一天。

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8#
发表于 2011-1-24 13:54:35 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
应该是下加热太高了,但不排除有些核心体质差,一加热就完。

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9#
发表于 2011-1-25 22:45:19 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
xxxxxxBGA返修工厂的人说,没经过烤箱烤过的BGA芯片,最好上加热不要超过235度,因为芯片里潮湿有水份,只要有水份,就容易爆,容易鼓。因为我一直用土炮,我没有感觉到这点,

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10#
发表于 2011-1-26 17:00:10 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
加焊前都要用烤箱  烤吗

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11#
发表于 2011-1-27 08:52:29 | 只看该作者 来自: 河北邯郸 来自 河北邯郸
加焊前预热一下也是可以的.上加热温度太高了吧,


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12#
发表于 2011-1-27 09:47:24 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
加焊前都要用烤箱  烤没有啊?

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13#
发表于 2011-2-10 21:38:38 | 只看该作者 来自: 江西新余 来自 江西新余
芯片先烤一下水分,是真的吗?在工厂呆过的朋友说下啊

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14#
发表于 2011-2-19 23:01:11 | 只看该作者 来自: 山东青岛 来自 山东青岛
我没进郭工厂 我也不是太清楚 我也想问下下

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