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本帖最后由 芯捷电脑 于 2011-1-21 21:21 编辑
话说才进了个360T返修台。今天修到一个8600GT,核心空焊。就寻思着找发热砖哪去了,就这时才又想起返修台不是也能做么?心里一阵高兴,再也不用手工调温模拟曲线,再也不用手握8205摇到肩膀酸,再也不用被烟呛。这个卡的现象是VGA灰屏无图像指示灯亮绿色,DVI有显,但是有显到了要进系统时就黑屏了。VGA三基色打阻正常,HSIN,VSIN,CLK,DATA打阻都正常。判断是核心DAC部分的问题,当然电压什么的早确认OK。于是注入BGA焊膏,上机固定。打个小广告,360T的夹具真是灵活多样,3种夹具的使用可以适应大到主板小到显卡,固定好后可以防止变形。开机就选择了无铅的曲线,虽然我已经机器中有有铅的曲线,但是我认为8600GT用无铅的好,因为我们用发热砖做BGA时知道,大点的核心就不容易动。无铅曲线温度高,好对付。再就是无铅的最高温度第五阶段上加热可以达到245℃,下加热可以达到255℃,我们不必非得到245℃,可以在第四段温度时芯片就动了,这时就按停止就可以了。
实事上它给我了个教训,当加热到第四段温度时芯片确实动了,我当即按停止,开始冷却。下机后安装散热器后上电脑开机,有冒烟的味。不好,赶紧关机。经查1.8V供电在进入核心部分的焊点短路。判断是连锡了。而后再上BGA拆下核心发现,应该是连锡了,因为核心在有焊盘的那面鼓了,心痛万分,虽然是客户的,但对我们搞维修的来说,这就是悲剧。我加焊的过程犹如行云流水,没有异常怎么会鼓啊,主板的桥都焊好了2块了,还做了大量主板练习呢,我很费解。我怀疑是曲线不适合,不知大家有何高见和好的曲线分析研究下!
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