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植球 用风枪就够了 掌握好技术

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1#
发表于 2010-12-20 23:51:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 宁夏银川 来自 宁夏银川

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我给PSP 的CPU做植球 用0.25或0.3的球 ,焊膏,风枪,调450度  风最大,掌握好距离直接吹
实际操作很困难
1.珠子太小,多余珠子不会乖乖漏到网外面的一旁(静电.不管你怎么倾斜),必须慢慢用刷子背扫下(不管什么刷子都会刷到孔中的球再次出来)
2焊膏很重要试了很多种效果都不同,又要保证加热时候珠子回位,又不能柱子乱跑(相比植0.5的球,0.5 的真是太好弄了)
3最重要风枪的操作方法
本人自己实验的,中间咨询过很多搞维修的师傅,但我走弯路的人真的好多,之前根本植不成功。
1 植球座是一个深圳厂家定的,做的植0.2的球的网,靠?厂家做出来了根本没试过实际很难操作, 0.2就不是人植的,静电.球不掉网洞里,两套网子,一套是刮浆的,去掉挂浆的网子,用网子上浆网子拿开也被带走完了,实验无数次以为技术问题。孔洞太小浆不会落到芯片上。
2  0.2的球给我的感觉就是像雪花一片一片的,互相靠静电吸引,很难很难操作
3  重做植0.25球的网子,好操作多了,感觉0.2和0.25的球都不是一个量级(虽然差了0.05)
4  之后球能上网子了,但吹的时候乱跑,问过资深的人,有说风枪不好,有说珠子有问题,有说不会操作...
5  自己试出来的和资深说的都没关系,是焊膏,便宜的根本用不成,试过很多最后就一种好用,可能跟松香含量有关吧,抹的很少很少,要能植球粘住球,能在加热时候球熔化有光泽,球能自己回位,刚开始部分乱跑部分成功,掌握好风枪操作和焊膏多少基本就能做的很好了(现在不会超过10来个球互熔了)之后烙铁点掉 手工镊子重上个别的。
  大家别抱怨设备好不好,先找出原因,好多是因为操作不当。给个建议,希望能帮到大家。

2#
发表于 2010-12-20 23:59:40 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
看来这跟我们经常整的0.5、0.6根本不是一个档次的啊。

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3#
发表于 2010-12-21 08:12:38 | 只看该作者 来自: 湖南邵阳 来自 湖南邵阳
哪种呀

奶奶的我那焊膏怎么也不行多了吹成了一堆少了吹不到位晕


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4#
发表于 2010-12-21 08:25:17 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
我们也是用风枪,吹的时候把风嘴拿掉吹

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5#
发表于 2010-12-21 09:14:08 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
风要小点,慢慢吹,不要心急,一般都可以成功。

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6#
发表于 2010-12-21 11:20:58 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
那么小的珠珠风大了会不会吹跑

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7#
发表于 2010-12-21 11:21:26 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
那么小的珠珠风大了会不会吹跑

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8#
发表于 2010-12-21 11:21:51 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
这么小,搞手机搞过,基本上是带网刮锡浆,吹球   
用的是维修佬的锡浆,成球后,光泽特别好。

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9#
发表于 2010-12-21 13:33:58 | 只看该作者 来自: 山西运城 来自 山西运城
0.5一下的芯片 用锡浆(维修佬)多方便

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10#
发表于 2010-12-21 13:43:40 | 只看该作者 来自: 宁夏银川 来自 宁夏银川
PSP 的CPU珠子小 而且特别多 刮浆的成功率差一点不能保证珠子完全大小一致,而且返修率很高,维修后很多摸棱两可的问题都是这样引起的。(以前使用之后放弃)
而且钢网使用次数一多也会有细微变形更不好操作

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11#
发表于 2010-12-21 13:50:17 | 只看该作者 来自: 宁夏银川 来自 宁夏银川
风枪风调最大450度垂直吹,先离远点之后慢慢靠近,等柱子自己回位,最后上一些焊膏让球有光泽也提高焊接质量。直接用0.5方法吹,球基本就被吹光了,呵呵
0.5以下是因为球太小不好操作才建议刮浆的,但刮浆不确定因素太多,维修质量也是一个关键因素。
要不大家都想办法减小主板变形.焊接温度曲线.(变形的主板顾客能用几天)

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12#
发表于 2010-12-21 13:54:22 | 只看该作者 来自: 宁夏银川 来自 宁夏银川
回复 QQ刘 的帖子

风太小,等芯片全部热了,球化了,也很容易吹暴芯片(也放弃了.芯片太脆弱,外观看不出鼓包.但就是坏了)最后直接大风吹表面,让表面温度快速升温,锡球融化。

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13#
发表于 2010-12-21 13:55:33 | 只看该作者 来自: 宁夏银川 来自 宁夏银川
建议大家调节风大小和温度和距离都试试,找到感觉就好操作了。

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14#
发表于 2010-12-21 14:11:44 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
看了楼主的这贴子,0.2的球,。。。之前见一高手,用机械臂自动取和装芯片,看来那机子,对付这些小球的密度大的BGA肯定成功率高很多,,那个高手,是修数码相机的,他那机器听他介绍不用重植,直接换芯片就OK!
原来高密度,小锡球的BGA是相当的不好搞!

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15#
发表于 2010-12-21 14:33:11 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
小的锡球要小心

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16#
发表于 2010-12-21 15:18:56 | 只看该作者 来自: 辽宁葫芦岛 来自 辽宁葫芦岛
本帖最后由 查查此人 于 2010-12-21 15:21 编辑

这个用球多费劲啊,用锡浆,你说的大小不均匀是你操作问题,值这BGA修手机的都不是难事,甚至没有专用网用多用网也一样植锡,建议楼主练练锡浆,如果有什么问题我们可以交流一下,

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17#
发表于 2010-12-21 15:28:41 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
焊膏很关键的,我们可以试试那么所谓进口的家伙,貌似很好用哦!我喜欢用那种贵的啊!

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18#
发表于 2010-12-21 15:56:11 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山
小于0.3的根本不是人植的,要是我植我砸了算

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19#
发表于 2010-12-21 18:54:17 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
这么小应该用锡浆带网吹吧

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20#
发表于 2010-12-21 21:08:22 | 只看该作者 来自: 山东菏泽 来自 山东菏泽
用锡浆就可以了,手机CPU就是这样的

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