用烙铁拆卸、焊接小型贴片式元器件的技巧

会员16434

　　用堆锡的方法拆卸小型贴片式元器件就是在要拆卸的器件所有的引脚堆锡，然后用烙铁轮流加热（较大的可用两根烙铁）直到所有的锡溶化即可用摄子轻轻地将器件提起．
　　换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）．同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香．

会员30789

如果说,要的是小型贴片元件.那方法就不可用的了.一般使用热风XX还好呢.

会员27929

贴片原件最好不用烙铁，用热风枪快多了，省时又省力。

会员33384

努力的学习了  收下了 经验积累中！！！！！

会员16434

检修电路最好不用万能表，用视波器直观．准确

会员33825

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会员33825

我正在找这个方面 的资料，先收下谢谢提供！

会员33362

焊脚密的IC真的是麻烦。拖焊完有些管脚会连锡。比较弄

会员27288

我个人感觉用热风枪拆集成电路是最快最方便的，至于焊接集成电路就麻烦多了。多练习