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BGA温度的影响

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1#
发表于 2010-11-17 22:05:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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PCB板上BGA下来后起泡,是不是BGA温控不好造成的,与板子没有烤好有没有关系。

2#
发表于 2010-11-17 23:01:52 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
是你BGA温度过高或加焊时间过长引起的

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3#
发表于 2010-11-17 23:50:06 | 只看该作者 来自: 广东惠州 来自 广东惠州
回复 juio 的帖子

有关系呀!控制好温度呀!

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4#
发表于 2010-11-22 10:08:36 | 只看该作者 来自: 江苏泰州 来自 江苏泰州
做BGA之前不一定要烤,烤了最好了,除非板子特别潮,才需烤一下,可以提高成功率

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5#
发表于 2010-11-22 10:16:22 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
有关系的。还要分PCB板有铅.无铅.南桥.北桥.........温度都不同要适当的。

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6#
发表于 2011-8-1 13:21:09 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
谢谢各位,以后会多加注意。

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