SONY的PCB做BGA之经验谈

会员67248 · 发表于 2010-11-10 10:55:49

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易变性啊，起泡啊，大家顺便可以讲下其他品牌的。。。。

会员10972 · 发表于 2010-11-10 10:56:55

没碰到过。

会员127097 · 发表于 2010-11-10 11:09:55

三星R25的板子也不好做,呵呵

会员108742 · 发表于 2010-11-10 11:13:36

个人觉得同样是无铅的好像熔点比别的高一些，做BGA的时候仔细观察一下，设好合适的温度，成功率还是很高的

会员306015 · 发表于 2010-11-10 11:39:00

感觉华硕的最垃圾了，变形不说还爱鼓包啊，都不知道怎么搞好。

会员238549 · 发表于 2010-11-10 12:56:39

ASUS的难做，一个月做死了2块板子郁闷

会员151898 · 发表于 2010-11-10 13:39:24

ASUS 有些主板确实难做感觉主板里含铜量太底了一高温就软了

会员149809 · 发表于 2010-11-10 15:28:33

会员131599 · 发表于 2010-11-10 18:09:37

三星R25是难做,有次做显卡,做了四次才好,板都差不多要报了

会员154467 · 发表于 2010-11-10 18:47:31

三星华硕做BGA都不好做，华硕容易变形，三星PCB不怎么好

会员164506 · 发表于 2010-11-10 18:49:16

IBM X61和X60也容易变形或鼓包

会员152767 · 发表于 2010-11-10 18:50:26

SONY的还难做。有没有搞错。华硕是有点难做

会员154205 · 发表于 2010-11-10 20:04:29

三星的板子也烂起泡过