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标题: 关于手工加焊的问题！ [打印本页]

作者: 周涛 时间: 2008-1-17 20:35
标题: 关于手工加焊的问题！
我有几块花屏的显卡，用手压GPU后正常，怀疑GPU有虚焊，于是用风筒来吹，加入松香水后，打开风筒，从上加热，风力也不大，但是不一会儿就看到有锡珠从里面跑出来了，晕，这下麻烦了，不知道大家对于这样的怎么处理，关键的技巧在那里，风力怎么把握。

作者: 摸摸 时间: 2008-1-17 22:11
不知道你有没有挤压GPU，我没补焊过GPU，因为我没有BGA焊接机，用风枪不敢弄

GPU空焊的话应该是使GPU均匀受热，当锡珠溶后从侧面轻推一下GPU，GPU有位移（不要推得太用力，有0.3毫米左右的移动就可以了，移多了会把锡珠弄一起）就可以了，这个时候继续保持温度，当GPU自动回位（会自己跑回去的，如果底下的锡没连一起的话）后自然冷却即可。
我朋友修手机的CPU就是这样弄的，推一下下，回位后就OK了，但GPU太大了我不敢乱弄，上次弄了一个把GPU上的基板吹鼓了。温度没控制好就会坏。
按你的情况看，你最好重植

作者: xxbxxo 时间: 2008-1-18 00:41
应该是风量太大啦！没理由锡珠会跑出来的.最好是两面加热成功率才高

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