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楼主: myhome31
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为什么新盯回来的桥和显卡容易吹坏

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21#
发表于 2010-10-27 18:44:43 | 只看该作者 来自: 河南平顶山 来自 河南平顶山
两种可能:一种是 芯片不行,要么就是温度掌握的不好,你用的是什么机器做的啊

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22#
发表于 2010-10-27 19:53:06 | 只看该作者 来自: 江西南昌 来自 江西南昌
芯片最好是先进烤箱 烤上个几个小时 。 然后做的时候 上面的风嘴 提高一点。。。

   

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23#
发表于 2010-10-27 21:29:07 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
回复 103019174 的帖子
如果是比较老的桥在市场上流通了很久的新桥,你试试看会不会起泡?(除非真空包装)

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24#
发表于 2010-10-27 21:39:13 | 只看该作者 来自: 江苏常州 来自 江苏常州
还好吧,有的北桥或是ATI的显卡脆一点

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25#
发表于 2010-10-27 22:05:48 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
新买回来的都要烧烤几个小时再用

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26#
发表于 2010-10-27 22:27:52 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
LZ买到的芯片可能是存放时间过长。或者环境潮湿,要烘烤后,方可使用

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27#
发表于 2010-10-27 22:44:13 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
回复 弃门出击 的帖子


    一个小时不用吧 !?! 我一般都是在 把旧的BGA 取下来的同时 把新的BGA放在要摘下来的BGA的旁边 不过不要太近  当然也不能太远 ,做完了以后 再用拔焊机吹一遍 最好把每个锡珠都吹溶  这样有两个好处第一不可以将表面的水 蒸干   第二可以把大部分水蒸掉 还可以把新买的BGA 锡珠上面的氧化层去掉  这样再做BGA的话水分已经不多了   而且没有了氧化层各个锡珠的熔点几乎一样 可以让BGA芯片每个位置同时下去。也可以这么说 有了氧化膜可导致熔点变高 客观上增加了化锡时间,芯片承受不了太高的温度和过长的时间所以会爆掉

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28#
发表于 2010-10-27 22:48:42 | 只看该作者 来自: 河南开封 来自 河南开封
我新定的桥重来不烤的。也没吹坏过
是不是你的温度没掌握好啊

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29#
发表于 2010-10-27 23:07:05 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
回复 wzh369958 的帖子


我碰到过买测试的显卡吹鼓包的,后来就很少买测试的了,新桥从来都不会起泡,除非是碰到不良卖家给个翻新打磨的,一般做之前习惯加点油用风枪200度左右吹60秒

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