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27#
发表于 2010-10-27 22:44:13
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来自: 上海 来自 上海
回复 弃门出击 的帖子
一个小时不用吧 !?! 我一般都是在 把旧的BGA 取下来的同时 把新的BGA放在要摘下来的BGA的旁边 不过不要太近 当然也不能太远 ,做完了以后 再用拔焊机吹一遍 最好把每个锡珠都吹溶 这样有两个好处第一不可以将表面的水 蒸干 第二可以把大部分水蒸掉 还可以把新买的BGA 锡珠上面的氧化层去掉 这样再做BGA的话水分已经不多了 而且没有了氧化层各个锡珠的熔点几乎一样 可以让BGA芯片每个位置同时下去。也可以这么说 有了氧化膜可导致熔点变高 客观上增加了化锡时间,芯片承受不了太高的温度和过长的时间所以会爆掉 |
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