三星 ARM 拆不下来

会员52467 · 发表于 2010-10-18 20:16:44

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一台华为的24口路由器，测试CPU工作不正常
准备拆下换新的试试，CPU为QFP贴片集成块S524A，210脚。
打开安泰信850B热风枪，风量打到5，温度调到400
吹了大概5分钟，块子居然纹丝不动，试拆旁边的存储器2分钟可以拆下
不知道该板子是不是无铅板，温度打那么高吹那么久居然一点反应都没有
请问高手该怎样吹下它
安泰信850B吹这个块子风量温度该调多少合适

会员65055 · 发表于 2010-10-19 15:52:11

先加热，焊锡融化后将一边撬起一点，然后加热另一边，再撬起一点，分几次就可取下来了，风枪要不停地晃动，不然会烤坏主板。

会员52467 · 发表于 2010-10-22 00:02:48

呵呵，我试试，主要是怕撬坏焊盘了
这个ARM块子体积有点大，挺厚的散热有点强

会员200511 · 发表于 2010-10-22 00:16:31

多练练,千万不要翘,等锡珠融化了,芯片可以用镊子推的动再取下来,要不极其容易掉焊盘.

会员229362 · 发表于 2010-10-23 08:59:42

它的下面应该有焊盘，所以难焊些

会员130279 · 发表于 2010-10-23 22:36:37

先预热，最好在预热台上拆焊大面积的芯片，可以补偿损失的热量，风枪的温度也可以低些，避免烤坏芯片。

会员31571 · 发表于 2010-10-25 23:15:55

难焊可能是点过胶的。确实不好拆焊。可以用两把镊子对称向上撬

会员52467 · 发表于 2010-10-26 23:23:30

呵呵，谢谢大家我终于拆下这个大家伙了，体积又大又厚
主要原因，这两天成都气温比较低，乖乖，今天10度
但还是很快拆下了，很爽的速度
安泰信的850B没有问题，还是比较好用
没有6楼的预热台，用其他的加热方式配合风枪终于搞定了

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