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三星 ARM 拆不下来

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1#
发表于 2010-10-18 20:16:44 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川成都 来自 四川成都

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一台华为的24口路由器,测试CPU工作不正常
准备拆下换新的试试,CPU为QFP贴片集成块S524A,210脚。
打开安泰信850B热风枪,风量打到5,温度调到400
吹了大概5分钟,块子居然纹丝不动,试拆旁边的存储器2分钟可以拆下
不知道该板子是不是无铅板,温度打那么高吹那么久居然一点反应都没有
请问高手该怎样吹下它
安泰信850B吹这个块子风量温度该调多少合适

2#
发表于 2010-10-19 15:52:11 | 只看该作者 来自: 浙江温州 来自 浙江温州
先加热,焊锡融化后将一边撬起一点,然后加热另一边,再撬起一点,分几次就可取下来了,风枪要不停地晃动,不然会烤坏主板。

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3#
发表于 2010-10-22 00:02:48 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
呵呵,我试试,主要是怕撬坏焊盘了
这个ARM块子体积有点大,挺厚的散热有点强

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4#
发表于 2010-10-22 00:16:31 | 只看该作者 来自: 江苏镇江 来自 江苏镇江
多练练,千万不要翘,等锡珠融化了,芯片可以用镊子推的动再取下来,要不极其容易掉焊盘.

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5#
发表于 2010-10-23 08:59:42 | 只看该作者 来自: 江苏徐州 来自 江苏徐州
它的下面应该有焊盘,所以难焊些

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6#
发表于 2010-10-23 22:36:37 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
先预热,最好在预热台上拆焊大面积的芯片,可以补偿损失的热量,风枪的温度也可以低些,避免烤坏芯片。

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7#
发表于 2010-10-25 23:15:55 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
难焊可能是点过胶的。 确实不好拆焊。 可以用两把镊子对称向上撬

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8#
发表于 2010-10-26 23:23:30 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
呵呵,谢谢大家我终于拆下这个大家伙了,体积又大又厚
主要原因,这两天成都气温比较低,乖乖,今天10度
但还是很快拆下了,很爽的速度
安泰信的850B没有问题,还是比较好用
没有6楼的预热台,用其他的加热方式配合风枪终于搞定了

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