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请问一下BGA返修台的问题,买哪个好?

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1#
发表于 2010-10-6 14:52:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东佛山 来自 广东佛山

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各位,我看很多都是上部加热是热风的,下部是红外线,请问上部是红外线加热的好吗?三千块就搞定了,二温的.

2#
发表于 2010-10-6 15:07:15 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
如果你要涉及笔记本维修业务,还是买三温的吧,看看基地的BGA,太便宜的见意你再好好考虑一下,毕竟是长期使用的东西。

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3#
发表于 2010-10-6 15:39:37 | 只看该作者 来自: 广东佛山 来自 广东佛山


可以解释一下什么叫三温吗?和二温有什么区别?


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4#
发表于 2010-10-6 15:41:59 | 只看该作者 来自: 山东潍坊 来自 山东潍坊
http://www.chinafix.com.cn/bga/
给你这个网页,他们的解释会比我准确的多。

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5#
发表于 2010-10-7 01:20:16 | 只看该作者 来自: 甘肃兰州 来自 甘肃兰州
基地的三温产品比较好,质量也有保障,建议购买

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6#
发表于 2010-10-10 14:02:51 | 只看该作者 来自: 湖北襄阳 来自 湖北襄阳
上红外的只有带红外镜头的才好用,用成像斑照射芯片,不过成本比热风的贵10倍都不止了

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7#
发表于 2010-10-10 15:38:21 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
回复 钦盟电脑维修 的帖子
[img][/img]

三温区的概念:

1、暗红外部分提供对PCB的整体加热,减少BGA部分与周围其他地方温差,以达到减少变形、保持温度的目的。
2、上部热风直接对芯片加热。
3、底部热风对芯片底部PCB加热。

所谓的两温区和三温区的差别,就是在底部的加热温区上,无铅的产品,需要温度较高,加热窗口却变窄。所以使用底部也进行加热的方法,可以达到轻松拆焊无铅的目的。


                               
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8#
发表于 2010-10-11 21:12:48 | 只看该作者 来自: 新加坡 来自 新加坡
二和六楼说的是重点。其实有些东西也不用问太多,象三温和二温那个好?
以前当我要买 BGA 返修台时,也是很多人对我这么说。
我自己收集资料和读了些过来人建议,考虑了许久,选择了全红外线加热的 BGA 返修台。
后来花了许多时间才找到了合意的,价性比又高的全红外线加热的 BGA 返修台。
操作简单,成功率高也不需怎么花时间保养的机器。

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9#
发表于 2010-10-12 11:47:02 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
楼上买的和我自制的差不多。这种全红外的加热相当快。基本有铅的三分多点。无铅四分就能搞定。

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10#
发表于 2010-10-14 18:40:18 | 只看该作者 来自: 新加坡 来自 新加坡
可能只是用的发热器外形相象吧?其它应该完全不同。
基本跑一个程序的时间要廿分钟。

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11#
发表于 2010-10-15 11:56:22 | 只看该作者 来自: 北京 来自 北京
回复 林万兴 的帖子


    那种程序是很简单的。很便宜的温控表也可做到不过就是要人工操作。。你买的机器核心就是在红外加热块上。分位置加热相当于低温烤板子了。你就不要那种温控程序只要上下加热板成功率照样很高。

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