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除胶问题

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1#
发表于 2010-9-22 09:09:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳

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桥下面带黑胶,一般都怎么办呢,t60什么的请教大家了。

2#
发表于 2010-9-22 09:39:06 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
重植球怎么办。

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3#
发表于 2010-9-22 09:46:29 | 只看该作者 来自: 辽宁抚顺 来自 辽宁抚顺
我都是用针 吧胶弄掉然后摘下来重新置球  这样返修率低

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4#
发表于 2010-9-22 11:33:38 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
胶在芯片的4角内的下面也就是内封胶的,怎么用针弄,不是那种红胶或黑点那种的。

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5#
发表于 2010-9-22 21:15:20 | 只看该作者 来自: 辽宁大连 来自 辽宁大连
可以将GBA上部温度上调5-10度,然后,适当延长一些时间,只要确认珠子已经化了,就可以直接硬取了(记住千万不要把镊子伸到桥里太长),最好,夹住一边,然后,撬另一边

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6#
发表于 2010-9-23 08:42:00 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
我也这样是过,可是掉了几个点。

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7#
发表于 2010-9-23 08:43:54 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
这种有胶的不太好摘,我摘的时候也经常掉点

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8#
发表于 2010-9-23 09:09:19 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
谁有好办法大家分享一下啊。

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9#
发表于 2010-9-23 09:13:29 | 只看该作者 来自: 天津 来自 天津
用镊子四边轻轻的翘

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10#
发表于 2010-9-23 15:10:55 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
拆这个胶,个人觉得运气很重要。。。太容易掉点了

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11#
发表于 2010-9-23 15:21:01 | 只看该作者 来自: 河南洛阳 来自 河南洛阳
先用风枪对封胶进行加热,这时封胶就会变软了,再用镊子挑出来,用酒精清洗,再做BGA

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12#
发表于 2010-9-28 12:53:34 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
内T胶要重做  边上封的用捏子

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