除胶问题

会员219057 · 发表于 2010-9-22 09:09:53

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桥下面带黑胶，一般都怎么办呢，t60什么的请教大家了。

会员219057 · 发表于 2010-9-22 09:39:06

重植球怎么办。

会员243365 · 发表于 2010-9-22 09:46:29

我都是用针吧胶弄掉然后摘下来重新置球这样返修率低

会员219057 · 发表于 2010-9-22 11:33:38

胶在芯片的4角内的下面也就是内封胶的，怎么用针弄，不是那种红胶或黑点那种的。

会员107084 · 发表于 2010-9-22 21:15:20

可以将GBA上部温度上调5-10度，然后，适当延长一些时间，只要确认珠子已经化了，就可以直接硬取了（记住千万不要把镊子伸到桥里太长），最好，夹住一边，然后，撬另一边

会员219057 · 发表于 2010-9-23 08:42:00

我也这样是过，可是掉了几个点。

会员195292 · 发表于 2010-9-23 08:43:54

这种有胶的不太好摘，我摘的时候也经常掉点

会员219057 · 发表于 2010-9-23 09:09:19

谁有好办法大家分享一下啊。

会员197204 · 发表于 2010-9-23 09:13:29

用镊子四边轻轻的翘

会员26109 · 发表于 2010-9-23 15:10:55

拆这个胶，个人觉得运气很重要。。。太容易掉点了

会员247066 · 发表于 2010-9-23 15:21:01

先用风枪对封胶进行加热，这时封胶就会变软了，再用镊子挑出来，用酒精清洗，再做BGA

会员234199 · 发表于 2010-9-28 12:53:34

内T胶要重做边上封的用捏子