迅维网

查看: 3067|回复: 12
打印 上一主题 下一主题
[显卡维修]

关于BGA元件返修加焊成功率的专题讨论

 关闭 [复制链接]
跳转到指定楼层
1#
发表于 2007-12-11 23:42:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广西南宁 来自 广西南宁

马上注册,获取阅读精华内容及下载权限

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
我虽然修板卡还不到一年时间,但在维修当中发现BGA元件空焊的机率相当大,不知大伙有没有发现(我想这是费话),无论主板还是显卡,我所碰到的起码占六成以上,但是我们平常都是以注射助焊剂于芯片内,然后放在炉子烤的方法来解决,最多加个大功率风枪在上面吹,再者就是用专用的返修台完成,可这样的做法成功率也没有多大,有些以为OK了,可过了几天甚至几个小时又回到了原点.当然重植是最有效的方法,可是那昂贵的专用设备有多少同行买得起啊!所以我想如果有一种液体将其注射到芯片里面把空焊点的氧化层搞干净然后再加焊,这样的成功率一定会很高,可找了N久就是找不到此种液体,论谈里有位老师曾经说过用乙醇可以,可我没试过不知道行不行,有机会试试看,大伙想想还有别的办法吗?

2#
发表于 2007-12-12 00:00:46 | 只看该作者 来自: 山东济南 来自 山东济南
关注一下,希望高手 来解答一下。

回复 支持 反对

使用道具 举报

3#
发表于 2007-12-12 00:36:23 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
温度曲线还有焊料与助焊剂的选择会影响合金层的形成

还有一个大问题就是主板变形

回复 支持 反对

使用道具 举报

4#
发表于 2007-12-12 08:59:35 | 只看该作者 来自: 上海浦东新区 来自 上海浦东新区
助焊剂在高温的时候会与氧化层反应,从而达到去除的目的。
焊接过程很快的,不需要什么特别的化学药水。

回复 支持 反对

使用道具 举报

5#
发表于 2007-12-12 10:50:10 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
是什么样的助焊剂有这种功效呢猎鹰老师?如果是这样那就太好了!

回复 支持 反对

使用道具 举报

6#
发表于 2007-12-12 11:03:17 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
助焊剂对于轻微的氧化有一定作用,助焊剂一般都是自制的松香+乙醇。

回复 支持 反对

使用道具 举报

7#
发表于 2007-12-12 21:52:58 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
这么说氧化严重一点的话就无能为力了,我相信有这么一种液体,可就是一下子找不到!

回复 支持 反对

使用道具 举报

8#
发表于 2007-12-13 08:29:18 | 只看该作者 来自: 福建福州 来自 福建福州
电子城有卖一种助焊膏有一定的腐蚀作用,一般用来焊氧化严重的元件或非铜材料的东西。这东西用在bga上估计要报废掉。

回复 支持 反对

使用道具 举报

9#
发表于 2007-12-14 00:10:54 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
大家说说浠盐酸可以吗?我记得以前焊镀镍的焊点用它有一定作用,不知道用在BGA上有没有效果,不过是有一定的腐蚀性!

回复 支持 反对

使用道具 举报

10#
发表于 2008-1-12 00:32:47 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
稀盐酸应该不行,以前学过的化学里,稀盐酸会跟锡发生化学反应的,再稀盐酸加热后出来的气味实在是....

回复 支持 反对

使用道具 举报

11#
发表于 2008-1-13 11:11:12 | 只看该作者 来自: 广东云浮 来自 广东云浮
热风枪(热风拆焊台850+那类)+焊保+锡膏
在IC边的线路板上涂点焊保,用热风枪加热IC(芯片裸露的要用金属片隔开),拆掉IC后值锡重焊。

回复 支持 反对

使用道具 举报

12#
发表于 2008-1-13 11:28:56 | 只看该作者 来自: 广西南宁 来自 广西南宁
专用的BGA助焊膏可以很好的解决呀,只不过小锡球的显卡吹不进全部的球。要是能稀释BGA助焊膏一定比什么都好。

回复 支持 反对

使用道具 举报

13#
发表于 2008-2-13 23:30:51 | 只看该作者 来自: 广东湛江 来自 广东湛江
一般拆下来重做都OK了。我做了好多个都OK。。。。。。

回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部 返回列表
附近
店铺
微信扫码查看附近店铺
维修
报价
扫码查看手机版报价
信号元
件查询
点位图 AI维修
助手



芯片搜索

快速回复